

XC6SLX100T-N3FGG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100T-N3FGG900C技术参数详情说明:
XC6SLX100T-N3FGG900C作为赛灵思Spartan-6 LXT系列的旗舰型号,拥有超过10万个逻辑单元和近5MB的嵌入式存储资源,结合498个高速I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C),使其成为通信、工业控制和嵌入式应用的理想选择。
这款FPGA芯片凭借其高性价比和丰富的硬件资源,特别适合需要大规模逻辑处理和高速数据传输的场景,如协议转换、信号处理和系统控制。其900-BBGA封装设计既保证了良好的散热性能,又为紧凑型系统提供了可能,是工程师在成本与性能之间寻求平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX100T-N3FGG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-N3FGG900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-N3FGG900C采购说明:
XC6SLX100T-N3FGG900C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的低功耗技术,为各种应用提供理想的解决方案。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障,确保客户获得最佳的产品体验。
该芯片基于45nm工艺制造,集成约100K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源。它配备了48个6-LUTs,每个LUT具有6个输入,可实现复杂的逻辑功能。芯片还包含多达372个18×18乘法器,适合数字信号处理应用。此外,它提供高达116个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,增强了设计的灵活性。
核心特性包括内置的PCI Express端点模块、高速收发器、先进的时钟管理资源和低功耗模式。芯片支持高达-1.5V的核心电压,显著降低了功耗,特别适合电池供电的应用场景。其先进的时钟管理资源包括多个全局时钟缓冲器和时钟管理器,提供精确的时钟控制。
典型应用包括工业自动化、汽车电子、通信设备、消费电子产品和测试测量设备等。在汽车领域,该FPGA可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统;在工业控制中,它可用于电机控制和自动化生产线;在通信领域,可用于基站和路由器中的数据处理功能。
开发支持方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。丰富的IP核库和参考设计大大加速了产品开发周期,降低了设计风险。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供高质量的产品,还提供全面的技术支持和服务,帮助客户解决设计过程中的各种问题,确保项目成功实施。
















