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XCR3512XL-10FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),256-FTBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
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XCR3512XL-10FTG256C技术参数详情说明:
XCR3512XL-10FTG256C作为赛灵思CoolRunner XPLA3系列的旗舰CPLD器件,以其512宏单元和212个I/O口的强大集成能力,为复杂逻辑控制提供了理想解决方案。9ns的超低延迟时间和3V-3.6V的宽工作电压范围,使其在高速信号处理和低功耗应用中表现出色,特别适合对实时性要求严苛的工业控制与通信设备。
该器件支持系统内可编程特性,允许开发过程中多次迭代优化,大幅缩短产品上市时间。256-BGA紧凑封装设计为空间敏感型应用提供了理想选择,而高达12000个可用逻辑门确保了足够的资源余量应对未来功能扩展。尽管这是一款成熟产品,其稳定性和可靠性仍被广泛认可,适合作为传统逻辑控制系统的升级替代方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3512XL-10FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:9.0ns
- 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O 数:212
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-10FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-10FTG256C采购说明:
XCR3512XL-10FTG256C是Xilinx公司推出的高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XCR3000XL系列。这款器件采用先进的CMOS工艺,提供10ns的传播延迟和250MHz的最大频率,适合高速应用场景。
主要特性:
- 32个宏单元(Macrocells),提供丰富的逻辑资源
- 256个引脚的FTG封装,提供充足的I/O接口
- 10ns的传播延迟,满足高速应用需求
- 支持JTAG边界扫描测试,便于系统调试
- 低功耗设计,适合电池供电设备
- 非易失性存储器,配置信息掉电不丢失
典型应用场景:
- 通信系统中的协议转换和数据处理
- 工业控制系统的逻辑控制单元
- 测试测量设备中的时序控制和数据采集
- 网络设备中的接口扩展和信号调理
- 汽车电子中的安全监控和控制
XCR3512XL-10FTG256C支持多种编程电压(3.3V和5V),便于与不同电压等级的系统集成。其灵活的架构设计允许用户根据应用需求配置逻辑资源,实现定制化的功能。同时,Xilinx提供的开发工具链简化了设计流程,缩短了产品开发周期。

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