

XC17S150APD8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S150APD8C技术参数详情说明:
XC17S150APD8C是Xilinx推出的1.5Mb容量PROM芯片,专为FPGA配置存储而设计,采用3V低电压工作,适合工业控制、通信设备等需要稳定配置存储的场景。其通孔8-DIP封装设计简化了传统电路板的布局与焊接流程,为工程师提供了灵活的解决方案。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。替代方案可考虑Xilinx更新的S系列PROM产品,它们提供更高存储密度和更低功耗,同时保持与现有FPGA的兼容性,能够满足未来升级需求并延长产品生命周期。
- 制造商产品型号:XC17S150APD8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:1.5Mb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S150APD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17S150APD8C采购说明:
XC17S150APD8C是Xilinx公司推出的Spartan系列CPLD(复杂可编程逻辑器件),具有150个宏单元资源,采用44引脚VQFP封装,是一款中等规模的可编程逻辑器件。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品XC17S150APD8C芯片,确保产品质量和技术支持。
XC17S150APD8C具有7ns的传播延迟,提供高速的逻辑处理能力,适合对时序要求严格的数字系统。该芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,能够满足不同应用场景的需求。
该CPLD器件提供多达36个用户I/O引脚,支持在系统编程(ISP)功能,允许设计者在不拆卸芯片的情况下进行编程和重新配置。XC17S150APD8C采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗特性,适合电池供电的便携式应用。
XC17S150APD8C的架构包括逻辑阵列、宏单元和I/O块。逻辑阵列由与阵列组成,可实现任意组合逻辑功能。宏单元包含可编程寄存器,支持时序逻辑实现。I/O块提供灵活的输入/输出配置,支持多种驱动能力和上拉/下拉选项。
该芯片的典型应用包括:数字系统控制逻辑、接口转换、总线桥接、协议转换、状态机实现等。在通信设备、工业控制、测试仪器、消费电子等领域有广泛应用。
p>作为专业的Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品XC17S150APD8C芯片,还提供全面的技术支持、应用参考设计和售后服务,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。















