

XA3S250E-4FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
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XA3S250E-4FT256I技术参数详情说明:
XA3S250E-4FT256I是赛灵思Spartan-3E XA系列中一款高性能FPGA芯片,拥有5508个逻辑单元和172个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其612个LAB/CLB和221184位RAM资源为系统设计提供了充足的灵活性,而1.14V~1.26V的低电压设计使其功耗表现优异,特别适合对能效比有要求的产品。
这款工业级温度范围(-40°C~100°C)的FPGA采用256-FTBGA封装,适合通信设备、工业自动化和测试测量等应用场景。对于追求高性价比且需要中等规模逻辑资源的设计项目,XA3S250E-4FT256I提供了理想的解决方案,帮助工程师快速实现从原型到量产的过渡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3S250E-4FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S250E-4FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA3S250E-4FT256I采购说明:
XA3S250E-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。这款器件提供约250K逻辑门资源,适合各种中复杂度的数字逻辑设计。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括5,760个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器。它还提供多达360个16x1.5kbit分布式RAM块和288Kbit的Block RAM,满足不同存储需求。时钟管理方面,XA3S250E-4FT256I集成了4个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整功能。
I/O资源方面,这款FPGA支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL等,兼容各种系统接口。芯片提供多达173个用户I/O,其中包含24个差分I/O对,适合高速数据传输应用。封装采用256引脚FinePitch BGA(FT256),提供良好的信号完整性和散热性能。
XA3S250E-4FT256I还集成了20个18x18位硬件乘法器,用于DSP应用,提供高达380亿次乘累加操作每秒(MACS)的处理能力。此外,芯片支持SelectMAP、JTAG和Slave Serial等多种配置模式,便于系统集成和调试。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品XA3S250E-4FT256I芯片,以及完整的技术支持和解决方案服务,帮助客户快速实现产品开发。
















