

XC6SLX75-3FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-3FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX75-3FG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列旗舰级FPGA,提供高达74,637逻辑单元和3.17MB片上RAM,配合408个I/O接口,完美平衡了性能与成本。其宽电压范围(1.14V-1.26V)和工业级温度适应性(0°C-85°C)使其成为严苛环境下的理想选择,特别适合需要高可靠性的工业控制和通信应用。
这款FPGA的灵活性使其能够从原型设计到量产无缝过渡,支持快速迭代和功能升级。其丰富的逻辑资源和充足的内存容量,可轻松实现复杂算法和数据处理任务,是物联网设备、工业自动化和高端消费电子产品的理想解决方案,为工程师提供高度定制化的硬件加速平台。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-3FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:408
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-3FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-3FG676C采购说明:
XC6SLX75-3FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约75K逻辑单元,包含丰富的逻辑资源、分布式RAM和Block RAM资源。它集成了多个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速数字信号处理应用。
核心特性:XC6SLX75-3FG676C支持多达336个用户I/O,采用676引脚FG封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。芯片内部集成了多个时钟管理模块(CMM),提供灵活的时钟分配和管理功能。
该FPGA支持PCI Express硬核接口,可配置为x1、x4或x8模式,非常适合需要高速数据传输的应用。此外,它还集成了多个高速收发器,支持高达3.125Gbps的串行通信速率。
典型应用:XC6SLX75-3FG676C广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统ASIC的理想选择,特别是在需要快速原型设计和灵活功能更新的应用场景中。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件、IP核库和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。
















