

XC5VLX330T-2FF1738C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1738-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
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XC5VLX330T-2FF1738C技术参数详情说明:
作为Xilinx Virtex-5 LXT系列中的旗舰产品,XC5VLX330T-2FF1738C FPGA提供了高达331,776逻辑单元和近12MB嵌入式RAM的强大处理能力,配合960个I/O接口,使其成为复杂系统设计的理想选择。其低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)和商用级温度范围(0°C-85°C),确保了在各种应用环境下的稳定运行和能源效率。
这款FPGA特别适合于高速数据处理、通信系统、航空航天和国防等对可靠性要求极高的领域。其丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够实现复杂的信号处理算法、多协议接口转换和大规模并行计算任务,为工程师提供了设计灵活性和性能卓越的解决方案,是构建高性能嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX330T-2FF1738C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 960 I/O 1738FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:25920
- 逻辑元件/单元数:331776
- 总 RAM 位数:11943936
- I/O 数:960
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX330T-2FF1738C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX330T-2FF1738C采购说明:
XC5VLX330T-2FF1738C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供高达330K的逻辑单元,适用于高性能计算、通信设备和工业控制等复杂应用场景。
这款FPGA芯片具有丰富的逻辑资源,包括20,480个 slices,每个slice包含4个6输入LUT,提供高达103,200个等效逻辑门。此外,芯片还集成了1,152个36Kb Block RAM,总计41Mb的嵌入式存储器,以及2,520个分布式RAM,满足各种存储需求。
XC5VLX330T-2FF1738C配备了48个RocketIO高速串行收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据速率,适用于PCI Express、SATA、XAUI等高速接口应用。芯片还包含192个18×18 DSP48E切片,提供高达333 GMACs的DSP性能,适合信号处理和算法加速。
该芯片采用1738引脚FinePitch BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。芯片还集成了4个时钟管理模块,提供多达32个全局时钟和16个二级时钟,满足复杂系统的时序要求。
作为Xilinx中国代理,我们为客户提供完整的XC5VLX330T-2FF1738C技术支持,包括设计工具、IP核和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。这款FPGA特别适用于高端通信设备、雷达系统、医疗成像、航空航天和国防等要求高性能、高可靠性的领域。
















