

XC3S50-4TQG144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
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XC3S50-4TQG144C技术参数详情说明:
XC3S50-4TQG144C作为Xilinx Spartan-3系列的FPGA器件,为工程师提供了理想的中等规模可编程逻辑解决方案。其1728个逻辑单元和73KB嵌入式RAM资源,配合97个I/O端口,足以满足大多数控制接口和数据处理需求,同时保持1.14V-1.26V的低功耗特性,非常适合对能效有要求的嵌入式系统。
这款144-LQFP封装的FPGA器件凭借0°C至85°C的工业级工作温度范围,在工业控制、通信设备和消费电子原型开发中表现出色。其灵活的可重构特性使得同一硬件平台能够支持多种功能,大幅缩短产品上市时间,特别适合需要频繁更新或升级的智能设备应用场景。
- 制造商产品型号:XC3S50-4TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:97
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-4TQG144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-4TQG144C采购说明:
XC3S50-4TQG144C是Xilinx公司Spartan-3系列中的入门级FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,具有50k系统门的逻辑资源,提供4个速度等级选择。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款高性价比的可编程逻辑解决方案。
该芯片核心特性包括:448个逻辑单元、20kbits分布式RAM、72kbits块状RAM以及专用乘法器资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其工作电压为1.2V内核电压,3.3V I/O电压,功耗控制在较低水平,特别适合对功耗敏感的应用场景。
XC3S50-4TQG144C采用144引脚TQFP封装,尺寸仅为20×20mm,引脚间距为0.5mm,便于PCB设计和布局。芯片支持JTAG编程和边界扫描测试,提供4个全局时钟输入和多个专用时钟管理资源,包括数字时钟管理(DCM)模块。
典型应用领域包括:消费电子产品如机顶盒、DVD播放器;工业控制系统如PLC、电机控制;通信设备如路由器、交换机;以及汽车电子中的辅助驾驶系统等。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持原理图输入、硬件描述语言(HDL)编写、IP核集成以及时序分析等功能。此外,丰富的参考设计和第三方IP核生态系统大大加速了产品开发周期,降低了开发风险。
















