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XA6SLX75T-3FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX75T-3FGG484I的技术资料下载
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XA6SLX75T-3FGG484I技术参数详情说明:

XA6SLX75T-3FGG484I作为赛灵思Spartan-6 LXT系列FPGA,凭借其74,637个逻辑单元和高达3MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑处理和数据处理提供了强大平台。其268个I/O接口和1.2V低功耗设计,使其特别适合通信、工业控制和视频处理等对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA采用484-BBGA封装,在-40°C至100°C工业温度范围内稳定运行,确保系统在各种环境下的可靠性。其高密度逻辑资源和丰富I/O组合,使设计人员能够在单芯片上实现多种功能,简化系统设计并降低整体BOM成本,是原型验证和中小批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX75T-3FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan-6 LXT XA
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75T-3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA6SLX75T-3FGG484I采购说明:

XA6SLX75T-3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA器件,采用484引脚BGA封装,具有丰富的逻辑资源和卓越的性能表现。作为Xilinx总代理,我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。

该芯片基于45nm工艺技术,提供高达75,000个逻辑单元和116,400个等效逻辑门,能够满足复杂逻辑设计的需求。芯片内嵌48个18×18乘法器,支持高达450MHz的DSP性能,非常适合信号处理和算法加速应用。

核心资源:XA6SLX75T-3FGG484I配备丰富的硬件资源,包括多个Block RAM(每个36Kb),支持双端口操作,总容量高达1,658Kb;还包含分布式RAM和移位寄存器资源,满足不同存储需求。时钟管理方面,集成了多个时钟管理模块(DCM)和PLL,提供精确的时钟生成和相位控制。

高速接口:该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等,支持高达3.125Gbps的收发器性能。此外,还提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。

应用领域:XA6SLX75T-3FGG484I广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、测试测量、军事航空等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和功耗敏感应用的理想选择。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信领域,可作为基带处理器实现协议转换和信号处理。

开发工具:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整流程。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。

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