

XCV800-6FG680C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV800-6FG680C技术参数详情说明:
XCV800-6FG680C是Xilinx Virtex系列FPGA芯片,凭借21168个逻辑单元和高达114688位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。其512个I/O接口和工业级0°C~85°C工作温度范围,确保系统在各种环境下稳定运行,适合通信、工业控制和数据处理等高性能应用场景。
这款FPGA采用680-LBGA封装,在提供高性能的同时保持了紧凑的物理尺寸,2.375V~2.625V的低功耗设计进一步降低了系统整体能耗。其4704个LAB/CLB单元和888439个栅极资源,为工程师提供了灵活的设计空间,能够快速实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,显著缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV800-6FG680C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:4704
- 逻辑元件/单元数:21168
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:512
- 栅极数:888439
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV800-6FG680C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV800-6FG680C采购说明:
XCV800-6FG680C是Xilinx公司推出的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD),采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的逻辑处理能力和系统性能。
该芯片提供800个宏单元和32个通用I/O块,支持高达6ns的传播延迟和超过200MHz的系统频率,能够满足高速数字系统的设计需求。XCV800-6FG680C采用680引脚PGA封装,提供丰富的I/O资源和高密度互连能力。
在功能特性方面,XCV800-6FG680C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师在不拆卸器件的情况下进行编程和更新,极大提高了开发效率。该芯片还具备边界扫描测试(JTAG)功能,简化了板级测试流程。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括Xilinx ISE设计套件,使设计师能够充分利用XCV800-6FG680C的潜能。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器、航空航天等高可靠性领域。
XCV800-6FG680C支持多种电压等级,包括3.3V和5V,增强了系统设计的灵活性。其内置的上电复位(POR)和可编程时钟功能,简化了系统设计并提高了整体可靠性。
在典型应用中,XCV800-6FG680C常用于实现系统控制逻辑、接口转换、协议转换、信号调理等功能。其高密度逻辑资源和快速I/O特性使其成为替代多个传统逻辑IC的理想选择,有助于减小PCB面积、降低功耗并提高系统性能。
















