

XC6SLX16-L1FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX16-L1FTG256C技术参数详情说明:
XC6SLX16-L1FTG256C是Xilinx Spartan-6系列中的中规模FPGA,提供14,579个逻辑单元和186个I/O接口,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其内置的589KB RAM为数据缓存和临时存储提供了充足空间,而1.14-1.26V的宽电压范围使其在功耗和性能之间取得良好平衡,特别适合对成本敏感但对性能有一定要求的中端应用。
这款FPGA采用256-FTBGA封装,17x17mm的紧凑尺寸使其非常适合空间受限的应用场景,如工业控制、通信设备和消费电子。1139个CLB和丰富的逻辑资源使其能够实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能,0°C至85°C的工作温度范围确保了在商业环境中的稳定运行。对于需要原型验证或中小批量生产的工程师来说,XC6SLX16-L1FTG256C提供了理想的灵活性和性价比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX16-L1FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-L1FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-L1FTG256C采购说明:
XC6SLX16-L1FTG256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的LX型号FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有约15,000个逻辑单元,216个Kbit分布式RAM和66个专用18Kbit块RAM,为复杂逻辑设计提供充足的资源。
核心特性与资源:XC6SLX16-L1FTG256C配备了216个DSP48A1 slices,每个包含48位乘法器、累加器和逻辑功能,适合数字信号处理应用。芯片还支持多达8个高速GTP收发器,提供高达3.75Gbps的数据传输速率,满足通信和高速数据采集需求。
封装与I/O:该芯片采用256引脚FineLine BGA封装(FTG),提供丰富的I/O资源。支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,便于与各种外部设备接口。时钟管理模块提供多个全局时钟资源,支持复杂的时序控制。
应用场景:作为Xilinx代理,我们推荐XC6SLX16-L1FTG256C应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗仪器等领域。其低功耗特性使其特别适合对能效有要求的便携式设备,而强大的逻辑资源和DSP能力则能满足复杂的算法实现需求。
开发环境:该芯片完全兼容Xilinx ISE设计套件和Vivado开发工具,提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发进程。支持多种配置模式,包括主串、从并和JTAG模式,便于系统集成和调试。
质量保证:作为官方授权的Xilinx代理,我们提供100%原厂正品保证,完整的供应链追溯体系,以及专业的技术支持服务,确保客户获得高品质的产品和全方位的技术解决方案。
















