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XC3S1200E-4FT256I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1200E-4FT256I的技术资料下载
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XC3S1200E-4FT256I技术参数详情说明:

XC3S1200E-4FT256I是Xilinx Spartan-3E系列中的一款高性能FPGA,拥有超过19,000个逻辑单元和516KB RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大支持。其190个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,低功耗设计(1.14V~1.26V)进一步提升了能效比。

这款FPGA的现场可编程特性使其能够灵活应对不同应用需求,从原型验证到小批量生产均可胜任。高密度逻辑资源(2168个CLB)和丰富的I/O配置使其能够实现从简单接口到复杂数据处理系统的多种功能,特别适合需要定制化逻辑但又不愿承担ASIC高开发成本的项目。

  • 制造商产品型号:XC3S1200E-4FT256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3E
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2168
  • 逻辑元件/单元数:19512
  • 总RAM位数:516096
  • I/O数:190
  • 栅极数:1200000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1200E-4FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1200E-4FT256I采购说明:

XC3S1200E-4FT256I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术制造,为中等复杂度的数字系统提供理想的解决方案。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。

该芯片具有120万系统门的逻辑资源,包含8,640个逻辑单元,每个逻辑单元由4输入查找表(LUT)和触发器组成。芯片内嵌288Kbit的块RAM,支持双端口操作,以及104个专用18×18乘法器,为数字信号处理应用提供强大支持。

在时钟管理方面,XC3S1200E-4FT256I提供8个全局时钟缓冲器4个数字时钟管理器(DCM),可实现精确的时钟合成、相位调整和频率综合,满足复杂时序设计需求。

该芯片采用256引脚FineLine BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压,具有工业级温度范围(-40°C至+100°C),适合各种严苛环境应用。

XC3S1200E-4FT256I具备4ns的传播延迟高达328MHz的系统性能,广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器、国防航天等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型验证、小批量生产和定制化设计的理想选择。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供正品保证,还提供全面的技术支持,包括设计工具、参考设计和应用解决方案,帮助客户快速实现产品开发并降低设计风险。

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