

XC6SLX75-L1CSG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75-L1CSG484C技术参数详情说明:
XC6SLX75-L1CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高密度FPGA,凭借74637个逻辑单元和3170304位RAM资源,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其328个I/O接口设计使其能够灵活连接多种外设,适合工业控制、通信设备和数据采集系统等需要高可靠性和灵活性的应用场景。
该芯片工作温度范围达0°C至85°C,适合各种工业环境。虽然Spartan-6系列属于较成熟产品线,但其低功耗特性和1.14V~1.26V的宽电压范围使其在成本敏感型应用中仍具竞争力。对于追求更高性能和最新特性的新设计,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列FPGA。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-L1CSG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:328
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-L1CSG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-L1CSG484C采购说明:
XC6SLX75-L1CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用484引脚CSG封装,提供丰富的逻辑资源和高性能特性。
该芯片拥有约75K逻辑单元,4,800Kbits块RAM,以及多达66个18×18 DSP48A1 slices,能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。其高速SelectRAM+技术和分布式RAM提供灵活的存储解决方案,支持高达450MHz的系统性能。
核心特性包括:支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口;集成的时钟管理模块(CMM)提供多达6个PLL;低功耗设计,支持多种功耗优化模式;兼容Xilinx IP核生态系统,简化开发流程。
Xilinx授权代理提供的XC6SLX75-L1CSG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其高性价比特性使其成为中端应用的理想选择,特别适合需要高性能与成本平衡的设计项目。
开发工具方面,该芯片支持Xilinx ISE Design Suite,提供完整的HDL设计流程和丰富的IP核库,大大缩短产品上市时间。同时,Xilinx提供的在线技术支持和文档资源,确保开发者能够充分利用芯片的潜力。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,专业的技术支持和完善的售后服务,确保您的项目顺利进行。XC6SLX75-L1CSG484C凭借其可靠性能和丰富资源,是您中端FPGA应用的首选解决方案。
















