

XC6SLX75-N3FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX75-N3FGG676C技术参数详情说明:
XC6SLX75-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有5831个LAB/CLB单元和74637个逻辑元件,配合高达3MB的存储资源,为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其1.14V~1.26V的低功耗设计和0°C~85°C的工业级温度范围,使其在各种严苛环境下都能稳定运行,特别适合对功耗和可靠性有较高要求的工业控制与通信设备。
该芯片配备408个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,便于连接各种外设和传感器。丰富的逻辑资源和灵活的可编程特性,使其能够实现从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理等多种功能,是原型开发、产品升级和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代和多功能的嵌入式系统应用。
- 制造商产品型号:XC6SLX75-N3FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:408
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-N3FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX75-N3FGG676C采购说明:
XC6SLX75-N3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,专为低功耗、高性价比的应用而设计。该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括74,880个逻辑单元,1,172KB的块RAM以及208个18×18乘法器,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,最高时钟频率可达450MHz,数据传输速率高达3.2Gbps。内置的PCI Express硬核支持Gen1和Gen2规范,使其成为通信、网络和嵌入式应用的理想选择。此外,XC6SLX75-N3FGG676C还集成了高级时钟管理模块(ACM),提供精确的时钟分配和相位控制。
在功耗管理方面,XC6SLX75-N3FGG676C采用了创新的Power Manager技术,支持动态功耗调整,可根据工作状态自动调整功耗,显著降低系统整体能耗。该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用环境。
XC6SLX75-N3FGG676C采用676引脚的FGGA封装,提供优异的信号完整性和热管理性能。作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品和全方位技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子、医疗设备等领域。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado,支持HDL、SystemVerilog和IP核集成,大大缩短了产品开发周期。此外,丰富的第三方IP核和参考设计为客户提供了更多设计选择和灵活性。
















