

XC6SLX16-2FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-2FT256I技术参数详情说明:
XC6SLX16-2FT256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和近60KB的嵌入式RAM,结合186个I/O接口,为各类数字系统设计提供灵活的硬件平台。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合对能效和环境适应性要求较高的嵌入式应用。
这款FPGA的可编程特性使其能够从原型验证到小批量生产全流程使用,支持多种通信协议和信号处理算法,广泛用于工业控制、通信设备、测试测量仪器等领域。其丰富的逻辑资源和I/O配置为系统设计提供了足够的扩展空间,同时保持成本效益。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-2FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-2FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX16-2FT256I采购说明:
XC6SLX16-2FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,基于先进的45nm工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。该芯片拥有约16万逻辑门,配备丰富的逻辑资源,包括分布式RAM和块RAM,以及多个DSP48A1数字信号处理单元,适合各种复杂逻辑运算和信号处理应用。
作为Xilinx的Xilinx代理,我们提供原装正品的XC6SLX16-2FT256I芯片,确保产品质量和性能。该芯片采用256引脚FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,可灵活适应不同系统需求。
XC6SLX16-2FT256I集成了先进的时钟管理模块,提供多个全局时钟缓冲器和时钟管理器,支持高达485MHz的系统时钟频率。芯片还支持PCI Express接口,适用于需要高速数据传输的应用。低功耗设计是该芯片的显著特点,提供多种功耗优化模式,包括动态功耗管理和静态功耗控制。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量设备和汽车电子等。XC6SLX16-2FT256I支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合、实现到配置的全流程支持,简化了开发流程,缩短了产品上市时间。
该芯片还支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,可通过多种配置器件进行配置。安全特性方面,支持比特流加密和防回读功能,保护设计知识产权。XC6SLX16-2FT256I的工作温度范围为-40°C至+100°C,满足工业级应用要求。
















