

XC7VX690T-2FFG1761C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-2FFG1761C技术参数详情说明:
XC7VX690T-2FFG1761C作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰级FPGA,凭借69万逻辑单元和54MB嵌入式RAM资源,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其850个高速I/O接口和优化的低功耗设计(0.97V~1.03V工作电压),使其成为通信基站、雷达系统和高端图像处理设备的理想选择,大幅降低系统功耗同时提升处理性能。
这款1760-FCBGA封装的FPGA器件具备工业级温度适应性(0°C~85°C),可在严苛环境中稳定运行。其高集成度设计能有效减少PCB面积和系统组件数量,加速产品上市时间。无论是原型验证还是批量生产,XC7VX690T-2FFG1761C都能为工程师提供灵活的硬件加速方案,满足从算法实现到系统集成的全流程需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-2FFG1761C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-2FFG1761C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX690T-2FFG1761C采购说明:
XC7VX690T-2FFG1761C是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供690K逻辑单元,适合各种高端应用。这款FPGA芯片具有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,能够满足复杂系统的设计需求。
该芯片拥有约690K个逻辑单元,提供多达3600个DSP48 slices,每个DSP48 slice能够实现48位乘法累加操作,非常适合信号处理和算法加速。此外,芯片还集成了高速收发器,支持高达28.05 Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。
XC7VX690T-2FFG1761C采用1761引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。芯片还集成了PCI Express Gen3接口控制器,支持x16通道,适用于高速数据传输和加速应用。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC7VX690T-2FFG1761C芯片,确保产品质量和技术支持。我们的产品适用于各种高性能应用,包括:
1. 通信基础设施:5G基站、光传输系统、路由器和交换机
2. 数据中心:服务器加速、网络存储、高性能计算
3. 军事和航空航天:雷达系统、电子战、卫星通信
4. 工业自动化:机器视觉、工业控制、测试测量设备
5. 医疗成像:CT、MRI、超声设备
XC7VX690T-2FFG1761C支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,简化设计流程。芯片还支持部分重配置功能,可以在系统运行时更新部分功能,提高系统灵活性。
这款FPGA芯片的工作温度范围宽广,支持工业级和军用级温度范围,适用于各种严苛环境。低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗,满足绿色环保要求。
总之,XC7VX690T-2FFG1761C是一款功能强大、性能卓越的高性能FPGA芯片,适用于各种高端应用场景。作为Xilinx一级代理商,我们提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款芯片的强大功能。
















