

XC7VX485T-3FF1927E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC7VX485T-3FF1927E技术参数详情说明:
XC7VX485T-3FF1927E是Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和37MB RAM资源,专为需要强大并行处理能力的应用设计。其600个I/O接口和优化的功耗管理(0.97V-1.03V)使其成为通信、航空航天和工业自动化领域的理想选择。
这款1927-BGA封装的芯片支持从0°C到100°C的工业级工作温度,能够处理复杂算法和高速数据流,特别适合雷达系统、高端图像处理和实时信号处理等场景。其丰富的逻辑资源和RAM配置为设计提供了极高的灵活性,可显著减少系统组件数量和整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-3FF1927E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-3FF1927E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX485T-3FF1927E采购说明:
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括240个6输入LUT、240个FF,以及大量的分布式RAM和BRAM资源。特别值得一提的是,它集成了24个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信、数据中心交换和军事雷达等应用。
在信号处理方面,XC7VX485T-3FF1927E配备了1800个DSP48E1硬核DSP模块,每个DSP模块提供48x48位乘法器和累加器功能,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。这些DSP模块支持多种精度运算,包括8x8、16x16、24x24和48x48位乘法,可广泛应用于图像处理、通信基站和雷达系统等领域。
该芯片还支持PCI Express Gen3 x8接口,提供高达8GB/s的带宽,适用于需要与主机处理器高速通信的应用。此外,它还支持多种高速接口,如SATA、千兆以太网和串行RapidIO等,使其成为多协议应用的理想选择。
在电源管理方面,XC7VX485T-3FF1927E采用了先进的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载自动调整功耗,有效降低整体能耗。这对于需要高能效比的应用尤为重要。
该芯片采用FF1927封装,具有优异的散热性能和信号完整性,适合在严苛环境下工作。工业级温度范围(-40°C到100°C)使其适用于汽车电子、工业控制和航空航天等领域的应用。
总结来说,XC7VX485T-3FF1927E凭借其强大的逻辑资源、高速收发器、丰富的DSP模块和多种高速接口支持,成为高性能计算、通信和信号处理应用的理想选择。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案。
















