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XC2S200E-6PQ208C 图片

XC2S200E-6PQ208C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S200E-6PQ208C技术参数详情说明:

XC2S200E-6PQ208C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款FPGA芯片,拥有200K系统门和146个I/O,适用于中等复杂度的逻辑控制应用。虽然该芯片已停产,但其在嵌入式系统、通信设备和工业控制中仍展现出优秀的灵活性和性能。对于新设计,建议考虑Xilinx的Artix-7系列,提供更高集成度、更低功耗和更先进的工艺技术。

这款208-BFQFP封装的芯片提供57Kbit RAM和5292个逻辑单元,能够满足多种定制化逻辑需求。其1.8V工作电压和0-85°C工业温度范围使其适合多种严苛环境。尽管已被市场淘汰,但在维护现有系统或特定成本敏感的应用中,XC2S200E-6PQ208C仍然是一个可靠的选择,特别是对于需要快速原型验证的项目。

  • 制造商产品型号:XC2S200E-6PQ208C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-IIE
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总RAM位数:57344
  • I/O数:146
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S200E-6PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2S200E-6PQ208C采购说明:

XC2S200E-6PQ208C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,提供20万系统门的逻辑容量。这款芯片具有6ns的速度等级,208引脚PQFP封装,适合于需要高性能、高密度逻辑应用的场合。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达184个CLB(可配置逻辑块),每个CLB包含2个Slice,每个Slice包含2个4输入LUT、2个触发器和相关的逻辑门。此外,还提供多达564个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,使其能够与各种外部设备无缝连接。

核心特性包括:高达200K系统门的逻辑容量、6ns的传播延迟时间、208引脚PQFP封装、支持3.3V供电电压、内置JTAG边界扫描测试功能、支持系统配置和在线重配置。这些特性使其成为通信设备、工业自动化、测试测量仪器以及消费电子产品的理想选择。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC2S200E-6PQ208C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该芯片配合Xilinx的ISE开发工具,可以实现从设计输入、仿真、综合到布局布线的完整开发流程,大大缩短产品开发周期。

典型应用场景包括:通信系统中的协议转换和信号处理、工业控制逻辑、数据采集系统、测试测量仪器、以及需要可重构逻辑的消费电子产品。其灵活性和可重编程性使得产品可以快速响应市场变化,延长产品生命周期。

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