

XC2V250-5FG256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-5FG256I技术参数详情说明:
XC2V250-5FG256I是Xilinx Virtex-II系列中一款中等规模FPGA,提供250K系统门和384个逻辑单元,配合442K位嵌入式RAM,可满足复杂数字逻辑设计需求。其172个I/O接口支持多种标准,1.5V低功耗设计结合-40°C至100°C宽温工作范围,确保在各种工业环境中的稳定运行。
这款256-BGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业控制、数据采集等领域中的原型验证和中小批量生产。其可重构特性使工程师能够快速迭代设计,缩短产品上市时间,同时保持高性能和灵活性,是平衡成本与性能的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2V250-5FG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列:Virtex-II
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:172
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V250-5FG256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V250-5FG256I采购说明:
XC2V250-5FG256I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,具备250K系统门的逻辑资源,采用256引脚FG封装,工作速度等级为-5,提供高性能的数字逻辑解决方案。
该芯片拥有约1560个CLB(Configurable Logic Blocks),每个CLB包含两个Slice,每个Slice包含两个4输入LUT和一个触发器,提供灵活的逻辑实现能力。此外,芯片还配备了约16Kb的分布式RAM资源,可用于数据缓存和临时存储。
核心特性:
- 250K系统门逻辑容量
- 1560个CLB,3120个Slice
- 16Kb分布式RAM
- 184个用户I/O引脚
- 支持3.3V供电电压
- -5速度等级,提供较高的工作频率
- 支持JTAG编程和边界扫描测试
Xilinx一级代理为您提供原厂正品的XC2V250-5FG256I芯片,确保产品质量和技术支持。我们的专业团队可以协助您完成芯片选型、设计方案和开发调试工作。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域,特别适合需要中等规模逻辑资源和较高性能的应用场景。其低功耗特性和高可靠性使其成为许多嵌入式系统的理想选择。
XC2V250-5FG256I支持Xilinx的ISE开发工具链,提供完整的开发环境和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持多种配置模式,包括主串、从串、主并和从并模式,满足不同系统的配置需求。
















