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XC17S150ASO20I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S150ASO20I技术参数详情说明:

XC17S150ASO20I是Xilinx推出的1.5Mb FPGA配置PROM芯片,采用OTP技术设计,专为中小规模FPGA提供可靠的配置存储方案。其宽温工作范围(-40°C至85°C)和低功耗特性(3V-3.6V)使其特别适合工业控制、通信设备等对稳定性要求严苛的应用场景,表面贴装设计也便于PCB集成与生产。

需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx新一代配置PROM或SPI Flash替代方案,以获得更长供货周期和更灵活的可重编程能力。对于现有维护项目,XC17S150ASO20I仍可作为备选方案,但建议提前规划替代路径以确保产品生命周期支持。

  • 制造商产品型号:XC17S150ASO20I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 150000 I-TEMP 20SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:1.5Mb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S150ASO20I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S150ASO20I采购说明:

XC17S150ASO20I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造,具备150个宏单元,提供灵活的逻辑实现能力。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品保障和技术支持服务。

该芯片采用SO-20封装形式,具有紧凑的尺寸和良好的散热性能,适合空间受限的应用场景。XC17S150ASO20I具有低功耗特性,在3.3V工作电压下功耗仅为几毫安,非常适合对功耗敏感的便携式设备和电池供电系统。

在性能方面,XC17S150ASO20I提供了快速的引脚到引脚延迟,典型值为几纳秒,确保了高速信号处理能力。芯片支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL等,能够与各种外围设备无缝连接。此外,该器件支持在线编程功能,允许系统运行时更新逻辑配置,提高了设计的灵活性和可维护性。

XC17S150ASO20I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等多个领域。在工业控制系统中,它常用于实现逻辑控制、状态机、接口转换等功能;在通信设备中,可用于协议转换、信号路由、时钟分配等;在汽车电子领域,可用于实现传感器接口、控制逻辑等;而在消费电子产品中,则常用于按键解码、显示控制等应用。

该芯片还具备高可靠性和抗干扰能力,工作温度范围宽,能够适应各种恶劣环境。同时,Xilinx提供的开发工具链,包括ISE WebPACK等,为设计者提供了便捷的设计环境和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。

总之,XC17S150ASO20I凭借其灵活的可编程性、低功耗特性和高性能表现,成为众多电子系统设计的理想选择。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原装正品,还提供全方位的技术支持和解决方案服务,确保客户项目顺利实施。

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