

XC3S50AN-4FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S50AN-4FTG256C技术参数详情说明:
XC3S50AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA芯片,提供50K系统门规模、195个I/O和55KB嵌入式存储器,适合中小规模逻辑控制、信号处理和接口转换应用。尽管该芯片已停产,但其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽工作电压范围使其在特定工业控制系统中仍有价值。
该芯片拥有1584个逻辑单元和176个CLB,能够实现复杂的逻辑功能,同时其256-LBGA封装提供良好的散热性能和可靠性。对于需要替换此芯片的项目,建议考虑Xilinx Spartan-3A系列后续型号或Artix-7系列FPGA,它们提供更高的性能和更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:195
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50AN-4FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50AN-4FTG256C采购说明:
XC3S50AN-4FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于中低密度可编程逻辑器件,具备高性能和低成本的优势。作为专业的Xilinx代理,我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持。
该芯片采用先进的90nm工艺技术,提供约50K系统门逻辑资源,包含928个逻辑单元(LC)和20个专用乘法器。XC3S50AN-4FTG256C具有4个全局时钟缓冲和24个数字时钟管理器(DCM),支持高达312MHz的系统性能,满足高速数据处理需求。
在存储资源方面,该芯片提供72Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM,支持双端口操作,为数据密集型应用提供充足的存储空间。同时,芯片配备了208个用户I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,增强了系统设计的灵活性。
XC3S50AN-4FTG256C采用256引脚FTG封装,具有优异的热性能和电气特性,适合各种工业环境应用。芯片工作温度范围为-0°C到+85°C,满足大多数商业和工业应用需求。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为成本敏感型应用的理想选择。Spartan-3系列FPGA还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的设计工具链,加速产品开发进程。
作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原装正品XC3S50AN-4FTG256C芯片,还提供专业的技术咨询、样品申请和批量采购服务,助力客户项目顺利推进。
















