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XC5VLX30-1FF676I 图片

XC5VLX30-1FF676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VLX30-1FF676I技术参数详情说明:

XC5VLX30-1FF676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的中高性能FPGA,凭借30K逻辑单元和近1.2MB内存资源,为复杂逻辑设计提供了充足的处理能力。400个I/O接口使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择,支持多种高速接口标准,满足系统级集成需求。

这款676-BBGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C),适应严苛环境部署。其低功耗特性(0.95V~1.05V供电)结合灵活的可编程架构,使设计人员能够在性能与能耗间取得平衡,加速产品上市时间。作为有源产品状态,XC5VLX30-1FF676I仍可支持新项目开发,适合需要长期稳定供货的工业应用。

  • 制造商产品型号:XC5VLX30-1FF676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:2400
  • 逻辑元件/单元数:30720
  • 总RAM位数:1179648
  • I/O数:400
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX30-1FF676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX30-1FF676I采购说明:

XC5VLX30-1FF676I是Xilinx公司Virtex-5系列的一款低功耗FPGA,采用先进的65nm制造工艺,专为高性能、低功耗应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的详细技术支持和优质服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括19,200个逻辑单元,240个18×18位乘法器(DSP48),以及135KB的分布式RAM和3,456KB的块RAM。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模逻辑设计,非常适合数字信号处理、图像处理和高速数据采集等应用。

XC5VLX30-1FF676I提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,最高传输速率可达1.25Gbps。其内置的PCI Express端点模块和高速串行收发器使其成为通信、网络和视频处理应用的理想选择。

该芯片采用676引脚FBGA封装,具有优异的信号完整性和热管理性能。工作温度范围为-40°C至+100°C,适合工业级应用。其低功耗设计结合动态功耗管理功能,可在高性能和低功耗之间取得平衡,满足不同应用场景的需求。

典型应用包括:高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、视频处理系统、工业自动化控制和国防电子设备等。XC5VLX30-1FF676I凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,能够满足这些应用对高性能、高可靠性的严格要求。

Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还提供技术咨询、样品申请和批量采购等全方位服务。

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