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XA3S200-4PQG208I 图片

XA3S200-4PQG208I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
  • 技术参数:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3S200-4PQG208I技术参数详情说明:

XA3S200-4PQG208I作为Xilinx的汽车级Spartan-3 XA系列FPGA,凭借其141个I/O接口和4320个逻辑单元,为汽车电子控制单元提供了灵活的硬件加速解决方案。其221KB的嵌入式RAM和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及车身控制模块等严苛环境,满足AEC-Q100汽车级认证要求。

值得注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有维护项目,建议考虑Xilinx的Spartan-7系列或Artix-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持,同时保持相似的引脚兼容性,便于系统升级和迁移。

  • 制造商产品型号:XA3S200-4PQG208I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 141 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-3 XA
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:141
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3S200-4PQG208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA3S200-4PQG208I采购说明:

XA3S200-4PQG208I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于中等规模的现场可编程门阵列,拥有约200K系统门资源,适合各种中复杂度的数字逻辑应用。

该芯片采用先进的90nm工艺制造,低功耗设计是其显著特点,相比前代产品功耗降低高达50%,非常适合对功耗敏感的应用场景。XA3S200-4PQG208I配备208引脚QFP封装,便于PCB设计和焊接,同时也提供了良好的散热性能。

在资源方面,XA3S200-4PQG208I拥有丰富的逻辑资源,包括:

  • 约200K系统门
  • 4,656逻辑单元
  • 20块18Kbit Block RAM
  • 104个专用乘法器
  • 232个用户I/O

该芯片支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,电压范围为1.14V至3.3V,灵活适应各种系统需求。XA3S200-4PQG208I还配备了内部振荡器,支持多种配置模式,包括主串、从并和JTAG模式。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XA3S200-4PQG208I芯片,并提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别适合需要低功耗、中等逻辑资源的应用场景。

XA3S200-4PQG208I支持Xilinx的ISE设计工具套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核,加速产品开发进程。其可靠的性能和丰富的功能使其成为许多工程师的首选FPGA解决方案。

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