

XC2V250-5FGG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V250-5FGG456C技术参数详情说明:
XC2V250-5FGG456C是Xilinx Virtex-II系列FPGA,提供250k门逻辑资源和442KB嵌入式RAM,配合200个I/O接口,适合中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制应用。其表面贴装的456-BBGA封装设计紧凑,功耗优化,工作温度范围广,特别适合工业控制、通信设备等需要稳定性能的场景。
值得注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统的维护或升级,可考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发支持。
- 制造商产品型号:XC2V250-5FGG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:442368
- I/O数:200
- 栅极数:250000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V250-5FGG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V250-5FGG456C采购说明:
XC2V250-5FGG456C是Xilinx公司推出的Virtex-2系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,拥有高达250k的系统门容量,适用于高性能数字系统设计。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该芯片配备了丰富的逻辑资源,包括多达20,480个逻辑单元,支持多达1,024个输入/输出端口。其BlockRAM存储容量达到216Kb,分为8个36Kb模块和8个18Kb模块,支持双端口操作,为数据密集型应用提供高效解决方案。
关键特性:XC2V250-5FGG456C内置多个数字时钟管理(DCM)模块,提供精确的时钟控制和生成能力;支持18个专用乘法器,每个乘法器支持18×18位二进制补码乘法,适合DSP密集型应用;具有高速差分I/O标准,支持LVDS、BLVDS等接口,便于实现高速数据传输。
该芯片采用456引脚FineLine BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。工作电压为1.5V,内核电压为1.5V,I/O电压支持多种选择,增强了系统设计的灵活性。5速度等级确保了高达200MHz的系统性能,满足大多数高速应用需求。
典型应用:XC2V250-5FGG456C广泛应用于通信设备、网络基础设施、图像处理、雷达系统、测试测量设备等领域。其高性能和丰富的资源使其成为复杂逻辑设计和高速信号处理的理想选择。支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和升级。
作为Xilinx授权分销商,我们提供全面的售前技术咨询和售后服务,确保客户能够充分利用XC2V250-5FGG456C的强大功能,加速产品开发进程,降低系统总成本。
















