

XC6SLX150T-N3FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XC6SLX150T-N3FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX150T-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰FPGA器件,提供高达147k逻辑单元和近5MB嵌入式存储器,专为高性能数据处理和复杂逻辑设计打造。其296个I/O接口和低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)使其成为通信、工业控制和多媒体处理应用的理想选择。
该器件采用484-BBGA封装,支持-40°C至100°C工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。Spartan-6 LXT系列特有的PCI Express接口和高速串行收发器,使其成为高速数据采集、信号处理和嵌入式系统设计的可靠平台,能够满足现代电子系统对灵活性和性能的双重需求。
- 制造商产品型号:XC6SLX150T-N3FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:296
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150T-N3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150T-N3FGG484I采购说明:
XC6SLX150T-N3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用45nm低功耗工艺制造,提供高性能和低功耗的理想平衡。该芯片具有丰富的逻辑资源,包含约150K逻辑单元,满足复杂逻辑设计需求。
核心资源与特性:XC6SLX150T-N3FGG484I配备了240个18×18 DSP48A1 slices,提供强大的数字信号处理能力;116个18Kb Block RAM,总计约2.1Mb存储容量;664个用户I/O,支持多种I/O标准;4个时钟管理模块(CMT),包含8个PLL,提供精确的时钟控制。
封装与电气特性:该芯片采用484引脚FBGA封装(N3FGG484I),支持1.2V核心电压和3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V/1.0V I/O电压等级。工作温度范围支持商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C),适应不同应用环境。
应用领域:作为Xilinx代理商,我们推荐XC6SLX150T-N3FGG484I应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器、航空航天等领域。该芯片特别适合需要高带宽数据处理、实时控制和复杂逻辑运算的应用场景。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,支持硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS)设计方法。同时,丰富的IP核和参考设计加速了产品开发周期,降低了开发风险。
供应链保障:我们作为官方授权的Xilinx代理商,确保所提供的XC6SLX150T-N3FGG484I芯片为原厂正品,提供完整的质保和技术支持,满足客户的长期供货需求。
















