

XC3S700A-4FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S700A-4FG484C技术参数详情说明:
XC3S700A-4FG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的高性能FPGA,拥有372个I/O接口和丰富的逻辑资源,适合需要复杂信号处理和多种外设连接的应用场景。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA提供13248个逻辑单元和368640位RAM资源,能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。其可重构特性使其特别适合需要频繁更新或定制化的应用,如原型验证、小批量生产和特殊功能实现,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- 制造商产品型号:XC3S700A-4FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3A
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总RAM位数:368640
- I/O数:372
- 栅极数:700000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S700A-4FG484C采购说明:
XC3S700A-4FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供70万系统门容量,是中低密度应用的理想选择。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
核心特性与资源
该芯片拥有约15,360个逻辑单元,216Kb嵌入式块RAM和360Kb分布式RAM,提供丰富的存储资源。内置4个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟管理。芯片支持332个用户I/O,支持多种I/O标准,包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V,确保与各种外围设备的兼容性。
性能与封装
XC3S700A-4FG484C属于-4速度等级,最高系统时钟频率可达200MHz,满足大多数中高速应用需求。采用484引脚FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。核心电压为1.2V,I/O电压可配置,降低整体功耗。
典型应用场景
该FPGA广泛应用于工业控制系统、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为嵌入式系统、协议转换、信号处理和接口桥接应用的理想选择。
开发工具支持
XC3S700A-4FG484C完全兼容Xilinx ISE Design Suite,提供强大的设计工具链,包括综合、实现、仿真和调试功能。Xilinx提供丰富的IP核,简化开发过程,加速产品上市时间。
质量保证
作为Xilinx官方授权代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,符合RoHS环保标准,并提供完善的售后服务和技术支持,帮助客户解决设计过程中遇到的各种问题。
















