

XC3S200-5VQG100C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-5VQG100C技术参数详情说明:
XC3S200-5VQG100C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,凭借4320个逻辑单元和20万门逻辑容量,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。其221Kbit嵌入式RAM和63个I/O端口使其特别适合需要中等计算能力和接口扩展的应用场景,同时1.14V-1.26V的低电压设计确保了系统能效优化。
这款FPGA的工业级温度范围(0°C~85°C)和100-TQFP封装形式使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。Spartan-3系列以其出色的性价比和易用性著称,支持快速原型开发和系统升级,特别适合需要频繁设计迭代的项目。对于寻求可靠性与灵活性平衡的系统设计而言,XC3S200-5VQG100C提供了一个平衡的解决方案。
- 制造商产品型号:XC3S200-5VQG100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总RAM位数:221184
- I/O数:63
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-5VQG100C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S200-5VQG100C采购说明:
XC3S200-5VQG100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片,采用90nm工艺制造,提供低成本、高性能的解决方案。该芯片拥有约200K系统门资源,包含1,728个CLB(逻辑单元)和3,456个Slice,提供6,912个Flip-Flops和6,912个LUT(查找表),能够满足复杂逻辑设计需求。
在存储资源方面,XC3S200-5VQG100C配备了72KB的Block RAM,分为24个块,以及分布式RAM资源,为数据密集型应用提供充足的存储空间。时钟管理方面,芯片集成了4个DLL(数字锁相环)和8个全局时钟缓冲器,确保系统时钟的精确同步。
I/O特性是该芯片的一大亮点,提供91个用户I/O,支持多种电压标准(3.3V、2.5V、1.8V、1.5V),能够与各种外设无缝连接。此外,还支持差分信号标准如LVDS、RSDS和BLVDS,适合高速数据传输应用。
p>该芯片还集成了4个18位硬件乘法器,可用于数字信号处理应用;支持MicroBlase 32位软核处理器,实现嵌入式系统设计;并具备PCI接口,支持PCI 32/33模式,便于与PCI总线系统集成。Xilinx代理提供的XC3S200-5VQG100C采用VQ100封装,体积小巧,适合空间受限的应用场景。其低功耗特性使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。典型应用包括工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,为各种嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。
















