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XC6SLX25-N3FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX25-N3FGG484I的技术资料下载
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XC6SLX25-N3FGG484I技术参数详情说明:

XC6SLX25-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA器件,提供24000个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM,结合266个I/O接口,非常适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其1.2V的低电压工作模式和-40°C至100°C的工业级温度范围,使其在通信、工业控制和汽车电子等领域具有出色适应性。

该芯片采用484-BBGA封装,提供了高密度互连能力,同时保持良好的信号完整性。丰富的逻辑资源和RAM配置使其能够处理实时数据处理、协议转换和系统控制等任务,是原型验证和中小批量生产的理想选择。对于需要快速上市时间和灵活性的项目,这款FPGA提供了高性能与成本效益的平衡。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-N3FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:266
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25-N3FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX25-N3FGG484I采购说明:

XC6SLX25-N3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高达25K的逻辑资源,适用于各种高性能数字系统设计。该芯片集成了丰富的硬件资源,包括48个DSP48A1数字信号处理模块,能够高效执行复杂的乘法累加运算,非常适合信号处理和算法加速应用。

核心特性:XC6SLX25-N3FGG484I拥有384个18×18位乘法器,3,840个Kbit分布式RAM,以及多达74个36Kbit块状RAM资源。时钟管理单元提供多达8个全局时钟缓冲器和4个锁相环(PLL),支持高达450MHz的系统时钟频率。该芯片还配备了先进的SelectIO技术,支持多种I/O标准,如LVDS、TTL、HSTL等,满足不同接口需求。

封装与引脚:XC6SLX25-N3FGG484I采用484引脚的Flip Chip Ball Grid Array(FCBGA)封装,提供高达372个用户I/O引脚。这种封装方式具有出色的散热性能和电气特性,适合高密度、高性能的应用场景。芯片工作温度范围为-40°C至+100°C,符合工业级应用要求。

典型应用:作为Xilinx中国代理,我们提供的XC6SLX25-N3FGG484I广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信系统、国防电子和消费电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源使其成为实现复杂算法、协议转换和系统集成的理想选择。此外,该芯片还支持PCI Express接口,可直接用于高速数据传输和处理系统。

开发支持:Xilinx为Spartan-6系列提供了完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。同时,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们提供全方位的技术支持和售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

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