

XCZU7EV-1FFVC1156E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
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XCZU7EV-1FFVC1156E技术参数详情说明:
XCZU7EV-1FFVC1156E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列的一款高性能异构处理芯片,集成了四核ARM Cortex-A53、双核ARM Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器,结合504K+逻辑单元的FPGA资源,为复杂嵌入式系统提供无与伦比的性能与灵活性。
这款芯片支持高达1.2GHz的处理速度,并提供丰富的通信接口,包括CAN、以太网、USB OTG等,非常适合工业自动化、高端图像处理、5G无线基站等需要高性能计算与硬件加速的场景。其工业级温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行,是理想的高可靠性嵌入式解决方案。
- 制造商产品型号:XCZU7EV-1FFVC1156E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,504K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU7EV-1FFVC1156E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU7EV-1FFVC1156E采购说明:
XCZU7EV-1FFVC1156E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高端产品,作为Xilinx中国代理,我们提供这款集成了ARM处理器与FPGA逻辑的强大系统级芯片。
该芯片采用了先进的16nm FinFET工艺,集成了四核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,提供高达1.5GHz的主频性能。强大的处理能力使其成为高性能计算和边缘应用的理想选择。
在FPGA逻辑方面,XCZU7EV-1FFVC1156E提供了丰富的逻辑资源,包括多达444,000个逻辑单元,2,240个KB块RAM和1,080个18×18 DSP单元。这些资源可满足复杂算法实现和高性能信号处理需求。
该芯片配备高速收发器,支持高达16.3Gbps的传输速率,以及PCI Gen3 x8接口,提供卓越的数据吞吐能力。此外,它还集成了DDR4内存控制器,支持高达64位宽度的DDR4-2400内存接口,提供高达76.8GB/s的内存带宽。
XCZU7EV-1FFVC1156E提供1156引脚的FFVC封装,支持多种高速接口,包括PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 3.0、MIPI CSI-2和DSI等,使其适用于5G无线通信、数据中心加速、机器视觉、工业自动化和高端嵌入式系统等多种应用场景。
通过Xilinx的Vivado设计套件,开发者可以充分利用该芯片的异构计算能力,实现软硬件协同设计,充分发挥ARM处理器与FPGA逻辑的优势,为各种高性能计算和嵌入式应用提供强大的解决方案。
















