

XC6SLX150-N3FGG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
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XC6SLX150-N3FGG676I技术参数详情说明:
XC6SLX150-N3FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有147,443个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合498个丰富的I/O接口,为复杂逻辑设计和数据处理提供强大平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA芯片适用于需要高密度逻辑实现和高速数据处理的场景,如视频处理、协议转换和实时信号处理。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,显著缩短产品开发周期,同时保持系统性能和可靠性,是中高端嵌入式系统和原型验证的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX150-N3FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:498
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-N3FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150-N3FGG676I采购说明:
XC6SLX150-N3FGG676I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,基于先进的45nm低功耗工艺制造,具有卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该器件拥有约150K逻辑单元,216个18Kbit Block RAM,66个DSP48A1 slice,以及高达4个PCI Express端点模块。这些资源使其能够处理复杂的算法和大规模逻辑设计,特别适合需要高性能信号处理的应用场景。
核心特性与优势:
- 逻辑资源丰富:150K逻辑单元,提供灵活的设计空间
- 高性能DSP:66个DSP48A1 slice,支持高达300MHz的运算频率
- 大容量存储:216个18Kbit Block RAM,总计3.8Mbit存储空间
- 高速接口:支持PCI Express Gen1/Gen2、Gigabit Ethernet、SATA等高速接口
- 低功耗设计:采用低功耗技术,静态功耗仅为1.5mW
- 时钟管理:集成多个PLL和DLL,提供灵活的时钟管理能力
典型应用场景:
XC6SLX150-N3FGG676I广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、国防电子和医疗设备等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为嵌入式系统、协议转换、信号处理和系统控制等应用的理想选择。
该器件采用676引脚的FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压,兼容多种系统设计需求。同时,Xilinx提供的ISE Design Suite和Vivado开发工具,为设计者提供了完整的开发环境和丰富的IP核资源。
















