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XC7VX485T-L2FF1157E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-L2FF1157E技术参数详情说明:

XC7VX485T-L2FF1157E是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA,拥有近50万逻辑单元和38MB存储资源,提供强大的并行处理能力。其600个高速I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V)使其在保持高性能的同时实现低功耗运行,特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA广泛应用于通信基站、雷达系统、数据中心加速和工业自动化等领域,能够处理复杂的信号处理算法和高速数据流。其1157-FCBGA封装确保了良好的散热性能,0-100°C的工作温度范围使其能够适应各种严苛的工业环境,为系统设计者提供灵活且可靠的解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-L2FF1157E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-L2FF1157E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-L2FF1157E采购说明:

XC7VX485T-L2FF1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的一款高性能FPGA器件,采用了先进的28nm制程工艺,具有强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。这款FPGA拥有大量的逻辑单元、分布式RAM和块RAM资源,以及大量的DSP切片,能够满足复杂算法和信号处理的需求。

核心特性包括:高达485K逻辑单元,2,040个18×18 DSP48 slices,以及2,240 Kb的分布式RAM和3,456 Kb的块RAM资源。这些资源使得XC7VX485T-L2FF1157E成为处理大规模并行计算和高速数据流的理想选择。

该器件集成了高速收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。此外,还提供PCI Express接口支持,便于与系统中的其他组件进行高速通信。

XC7VX485T-L2FF1157E采用1157引脚的封装形式,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准和电压等级,能够适应不同的系统设计需求。

典型应用包括:高速通信系统、数据中心加速器、航空航天电子、雷达系统、视频处理、医疗成像和工业自动化等。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品性能和设计支持。

这款FPGA具有低功耗特性,同时保持了高性能,是绿色设计的理想选择。其灵活的可编程特性使得设计师可以根据应用需求定制硬件功能,实现系统优化。

XC7VX485T-L2FF1157E还支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具和IP核支持,简化设计流程,加速产品上市时间。此外,该器件还支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分硬件功能。

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