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XC3S1000-5FT256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S1000-5FT256C技术参数详情说明:
XC3S1000-5FT256C作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,拥有17280个逻辑单元和442Kb RAM资源,结合173个I/O接口,能够灵活处理各种嵌入式控制任务。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温度范围(0°C-85°C)使其适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景。
这款FPGA的高集成度和现场可编程特性,为工程师提供了极大的设计灵活性,能够快速实现定制化逻辑功能,同时缩短产品开发周期。256-LBGA封装设计节省PCB空间,适合空间受限的应用环境,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S1000-5FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总RAM位数:442368
- I/O数:173
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1000-5FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1000-5FT256C采购说明:
XC3S1000-5FT256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,拥有高达100万系统门的逻辑资源,是中低端应用场合的理想选择。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。
该芯片采用-5速度等级,提供5ns的快速传播延迟,满足对时序要求严格的系统设计。其基于SRAM的架构支持无限次重新编程,方便产品迭代和升级。芯片内嵌18Kbit的Block RAM和专用乘法器资源,可高效实现数字信号处理功能。
核心特性与资源:
- 逻辑单元:15,840个
- 分布式RAM:56Kbit
- Block RAM:72个18Kbit模块
- DSP切片:24个
- 全局时钟缓冲器:8个
- DCM:4个
- I/O数量:最多173个用户I/O
封装与电气特性:
- 封装类型:256引脚FineLine BGA (FT256)
- 供电电压:核心电压1.2V,I/O电压支持1.2V-3.3V
- 工作温度范围:商业级(0°C至85°C)
- 配置方式:支持JTAG和SelectMap配置
典型应用场景:
- 通信设备:路由器、交换机、基站
- 工业控制:自动化设备、运动控制
- 消费电子:数字电视、机顶盒
- 汽车电子:信息娱乐系统、ADAS
- 测试测量:仪器、数据采集系统
XC3S1000-5FT256C凭借其丰富的逻辑资源和高速性能,在成本敏感的应用中提供卓越的性价比。其低功耗特性和灵活的I/O标准支持,使其成为各种嵌入式系统的理想选择。作为Xilinx的成熟产品系列,Spartan-3拥有完善的设计工具链和丰富的参考设计,大大缩短产品开发周期。

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