XCKU5P-2FFVD900I技术参数

XCKU5P-2FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高端FPGA，拥有474,600个逻辑单元和41.98MB的RAM资源，为复杂算法处理和大容量数据缓存提供了坚实基础。304个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业通信、数据中心加速和高端视频处理等严苛环境的理想选择。

这款900-BBGA封装的FPGA在保持高性能的同时，通过0.825V~0.876V的低电压设计实现了能效平衡，特别适合需要高密度计算和灵活接口配置的应用场景。其表面贴装特性也便于量产和集成，是系统升级和原型开发的可靠选择。

• 制造商产品型号：XCKU5P-2FFVD900I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
• 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Kintex UltraScale+
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：27120
• 逻辑元件/单元数：474600
• 总RAM位数：41984000
• I/O数：304
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCKU5P-2FFVD900I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCKU5P-2FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，专为高性能、高带宽应用而设计。作为Xilinx代理商，我们提供这款业界领先的可编程逻辑解决方案，满足现代通信、数据中心和工业应用对计算能力的严苛要求。

该FPGA器件采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供了丰富的逻辑资源、高性能收发器和DSP模块。XCKU5P-2FFVD900I拥有约890K逻辑单元、2800个DSP48E2模块和高达48Gbps的收发器性能，使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。

在存储器接口方面，XCKU5P-2FFVD900I支持多种高速接口标准，包括DDR4、PCIe Gen4和1/10/25/40/50/100G以太网。其集成的PCIe硬核控制器和以太网MAC模块大幅降低了系统设计复杂度，提高了整体性能。

该器件还具备先进的电源管理功能，支持多种电压域和动态功耗调整，能够在高性能运行和低功耗模式之间灵活切换。这种灵活性使其适用于需要高能效比的现代数据中心和无线基础设施应用。

主要特性包括：

• 高达48Gbps的GTH收发器
• 2800个DSP48E2模块，提供高达8.8TOPS的算力
• 支持HBM2e高带宽存储器接口
• PCIe Gen4 x16硬核控制器
• 灵活的时钟管理和低功耗特性

XCKU5P-2FFVD900I的典型应用包括5G无线基础设施、数据中心加速器、高速图像处理、雷达系统和测试测量设备。其强大的并行处理能力和高带宽I/O使其成为这些高性能应用的理想选择。

作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的供应链保障、技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用这款先进FPGA的全部潜力，加速产品开发和上市进程。