

XC3S100E-4TQG144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XC3S100E-4TQG144C技术参数详情说明:
XC3S100E-4TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA芯片,拥有2160个逻辑单元和108个I/O端口,为需要中等复杂度逻辑处理的应用提供了理想解决方案。这款1.2V低功耗芯片集成了73728位RAM资源,特别适合工业控制、通信接口和嵌入式系统中的定制逻辑实现,在保持成本效益的同时提供了足够的可编程灵活性。
该芯片144-LQFP封装使其易于在PCB上布局布线,0°C至85°C的宽工作温度范围确保了在各种工业环境中的稳定运行。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,XC3S100E-4TQG144C提供了一种无需定制ASIC就能实现专用功能的途径,显著缩短了产品上市时间,同时保留了未来升级和功能扩展的可能性。
- 制造商产品型号:XC3S100E-4TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:240
- 逻辑元件/单元数:2160
- 总RAM位数:73728
- I/O数:108
- 栅极数:100000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S100E-4TQG144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S100E-4TQG144C采购说明:
XC3S100E-4TQG144C是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造。这款芯片拥有100k系统门容量,提供丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和乘法器,适合各种数字逻辑设计需求。
该芯片采用144引脚TQFP封装,工作电压为3.3V,属于-4速度等级,提供较高的性能表现。XC3S100E-4TQG144C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种外围设备无缝连接。
作为Xilinx代理商,我们提供原装正品的XC3S100E-4TQG144C芯片,确保产品质量和可靠性。这款FPGA芯片具有低功耗特性,非常适合电池供电的便携式设备和工业控制应用。
XC3S100E-4TQG144C支持在线编程功能,允许系统升级和功能更新,大大提高了产品的灵活性和可维护性。芯片内部集成了时钟管理模块,提供精确的时钟信号生成和分配功能,满足复杂时序要求。
在应用方面,XC3S100E-4TQG144C广泛用于通信设备、工业自动化、医疗仪器、消费电子等领域。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模逻辑设计的理想选择。
这款FPGA芯片还支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE Design Suite,提供从设计输入、综合、实现到编程的一整套解决方案,大大简化了开发流程。
















