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XC2VP7-5FFG672C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP7-5FFG672C技术参数详情说明:

作为Xilinx Virtex-II Pro系列的中等规模FPGA,XC2VP7-5FFG672C提供丰富的逻辑资源(11,088逻辑单元)和396个I/O端口,结合811KB嵌入式存储器,能够处理复杂的数字信号处理和系统集成任务。其1.425V~1.575V的低电压设计和672-BBGA封装使其在保持高性能的同时实现良好的功耗控制和空间效率。

虽然该芯片已停产,不适合新设计,但在维护现有系统或特殊应用中仍能发挥价值。对于新项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex或Artix系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和现代化的IP核支持,同时保持相似的资源规模和接口兼容性,确保系统设计的长期可维护性和升级路径。

  • 制造商产品型号:XC2VP7-5FFG672C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II Pro
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1232
  • 逻辑元件/单元数:11088
  • 总RAM位数:811008
  • I/O数:396
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:672-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP7-5FFG672C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP7-5FFG672C采购说明:

XC2VP7-5FFG672C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA,采用先进的0.13μm工艺制造,提供高性能逻辑资源和丰富的系统功能。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。

核心特性:该芯片拥有74,880个逻辑单元,具备强大的逻辑处理能力。内置8个PowerPC 405处理器,提供嵌入式系统处理能力。芯片支持多达16个RocketIO高速串行收发器,传输速率可达3.125Gbps,非常适合高速通信应用。

存储资源:XC2VP7-5FFG672C配备了368Kb的块RAM和232Kb的分布式RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储空间。同时,该芯片拥有336个18x18位乘法器构成的DSP模块,适合信号处理和数学密集型应用。

I/O特性:该芯片支持664个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等。时钟管理方面,集成了8个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟合成和分配功能。

应用领域:XC2VP7-5FFG672C广泛应用于高端通信设备、视频处理系统、网络基础设施、军事电子设备、测试测量仪器等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统的理想选择。

开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件、IP核库和参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,该芯片支持JTAG和边界扫描测试,便于系统调试和维护。

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