

XC6SLX25T-3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC6SLX25T-3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX25T-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,提供25K逻辑单元和近1MB内存资源,在保持高性能的同时实现了出色的低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压),特别适合成本敏感但对灵活性有要求的嵌入式应用。
该芯片配备250个I/O和484-BBGA封装,为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供了理想的解决方案,其0°C至85°C的工业级温度范围确保了在各种环境下的可靠运行,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX25T-3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:250
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX25T-3FGG484C采购说明:
XC6SLX25T-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,属于低成本高性能FPGA产品线。该器件采用先进的40nm工艺制造,提供25K逻辑单元资源,具有出色的性价比和低功耗特性,是多种应用场景的理想选择。
作为Spartan-6系列的高端型号,XC6SLX25T-3FGG484C配备了丰富的硬件资源,包括384个18×18位DSP48A1数字信号处理模块,可实现高达300MHz的处理能力。此外,该器件还内置多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器(GCLK),确保系统时钟的精确性和稳定性。
该芯片采用484引脚Flip-Chip BGA封装,提供了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。其高速收发器模块支持Spartan-6特有的PCI Express兼容功能,可实现高达2.5Gbps的数据传输速率,适用于通信、工业控制和视频处理等应用。
XC6SLX25T-3FGG484C还具备先进的功耗管理功能,包括动态功耗调整和休眠模式,可根据系统需求灵活配置功耗状态。此外,该器件支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI和从BPI等,满足不同系统的配置需求。
典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子、医疗设备等。作为Xilinx中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分利用这款FPGA的强大功能,加速产品开发进程。
















