

XCVU27P-2FIGD2104E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
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XCVU27P-2FIGD2104E技术参数详情说明:
XCVU27P-2FIGD2104E是Xilinx Virtex UltraScale+系列的一款旗舰级FPGA,拥有283.5万逻辑单元和高达74GB的存储资源,配合676个高速I/O接口,专为处理复杂算法和高带宽数据传输而设计。其0.825V~0.876V的低电压工作范围确保了在高性能的同时保持合理的功耗表现,0°C~100°C的工业级工作温度范围使其适用于严苛环境。
这款2104-BBGA封装的大规模FPGA非常适合数据中心加速、5G通信、人工智能和机器学习应用,以及高端视频处理和雷达系统。其可编程特性使得工程师能够根据具体需求定制硬件逻辑,实现比传统ASIC更灵活的解决方案,同时缩短产品上市时间,降低开发风险。
- 制造商产品型号:XCVU27P-2FIGD2104E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:162000
- 逻辑元件/单元数:2835000
- 总RAM位数:74344038
- I/O数:676
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2104-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCVU27P-2FIGD2104E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCVU27P-2FIGD2104E采购说明:
XCVU27P-2FIGD2104E是Xilinx公司推出的UltraScale+系列旗舰级FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有卓越的性能和功耗特性。这款FPGA专为满足高性能计算、5G通信、数据中心和人工智能等前沿应用的需求而设计。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量可配置逻辑块(Block RAM)、分布式RAM和专用DSP48E2模块。其高性能DSP48E2切片提供高达28.8 TOPS的算力,非常适合信号处理和算法加速应用。
高速串行收发器是XCVU27P-2FIGD2104E的另一大亮点,支持多达4个32Gbps的GTH收发器和4个32Gbps的GTY收发器,满足高带宽数据传输需求。同时,芯片还集成了PCIe Gen4 x16接口,支持高达32GT/s的数据传输速率。
在时钟管理方面,XCVU27P-2FIGD2104E配备了多个时钟管理模块(CMT),包括高级时钟管理器(ACM)和混合模式时钟切换器(MMCM),提供灵活的时钟分配和抖动消除功能。
该芯片还支持多种高速接口标准,包括1G/10G/25G/40G/100G以太网、Interlaken、CPRI/OBSAI等,使其成为网络通信、视频处理和数据中心应用的理想选择。
作为Xilinx授权代理,我们提供XCVU27P-2FIGD2104E的原厂正品保障和技术支持服务,确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的潜力,加速产品开发进程。
典型应用领域包括:5G基站、数据中心加速卡、高速网络设备、高端视频处理系统、雷达信号处理和人工智能计算平台等。XCVU27P-2FIGD2104E凭借其强大的性能和丰富的功能特性,成为这些领域的首选解决方案。
















