

XC3S500E-5PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 158 I/O 208QFP
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XC3S500E-5PQ208C技术参数详情说明:
XC3S500E-5PQ208C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA,拥有10476个逻辑单元和158个I/O端口,提供了出色的灵活性和处理能力。这款芯片特别适合需要定制逻辑处理、快速原型验证以及中等规模数据处理的嵌入式应用。其低功耗特性和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
该芯片提供368640位RAM和500K系统门,能够满足复杂的信号处理和算法实现需求。208-BFQFP封装设计便于PCB布局,而1.14V~1.26V的宽电压范围增强了系统设计的灵活性。无论是作为协处理器加速主控芯片,还是独立运行特定算法,XC3S500E-5PQ208C都能提供可靠且高性能的解决方案,特别适合工业自动化、医疗设备和通信系统等领域。
- 制造商产品型号:XC3S500E-5PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总RAM位数:368640
- I/O数:158
- 栅极数:500000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S500E-5PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S500E-5PQ208C采购说明:
XC3S500E-5PQ208C是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有500k等效逻辑门的容量,属于Xilinx中端FPGA产品线。这款芯片采用208引脚PQFP封装,工作电压为3.3V,5速度等级确保了高性能表现。
核心资源与特性:XC3S500E-5PQ208C包含10,240个逻辑单元,20个18x18乘法器,以及360kbit的块RAM资源。该芯片支持多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。
时钟管理:该芯片内置8个全局时钟缓冲器,4个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟域管理和时钟合成功能,满足复杂系统设计对精确时钟控制的需求。
配置方式:XC3S500E-5PQ208C支持多种配置模式,包括主串、从串、主并行、从并行和JTAG模式。配置存储容量高达1.1Mbit,支持上电配置和在线重新配置功能。
典型应用:这款FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择,特别适合需要快速原型设计和功能升级的产品开发。
作为Xilinx代理,我们提供XC3S500E-5PQ208C的全面技术支持,包括参考设计、开发工具和解决方案,帮助客户快速实现产品上市。该芯片兼容Xilinx ISE设计套件,支持Verilog和VHDL设计流程,简化了开发过程。
















