

XC2VP20-5FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
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XC2VP20-5FG676I技术参数详情说明:
XC2VP20-5FG676I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有20880个逻辑单元和2320个逻辑块,配合1.62MB的大容量RAM资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其404个丰富的I/O引脚支持多种接口标准,便于与各类外设无缝连接,适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等场景。
这款FPGA采用676-BGA封装,工作温度范围达-40°C至100°C,确保在严苛环境下的稳定运行。其1.5V左右的低功耗设计兼顾了性能与能耗平衡,是升级现有系统或开发新产品的理想选择,尤其适合需要高可靠性和灵活性的应用场合。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-5FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:404
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-5FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-5FG676I采购说明:
XC2VP20-5FG676I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供20万系统门的逻辑容量。该芯片属于Xilinx的高端FPGA产品线,专为需要高性能和灵活性的应用而设计。
在逻辑资源方面,XC2VP20-5FG676I拥有20,160个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入查找表(LUT)和2个触发器,总计80,640个LUT和40,320个触发器。这些资源为复杂的逻辑设计提供了充足的实现空间。芯片还包含232Kb的分布式RAM和1.2Mb的块RAM,以及多个18×18位硬件乘法器,适合数字信号处理应用。
该芯片采用676引脚FineLine BGA封装,提供高达832个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和GTL+等。I/O速率可达622Mbps,支持高速数据传输。时钟管理方面,芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM)和16个全局时钟缓冲器,提供灵活的时钟分配和合成能力。
在应用领域,XC2VP20-5FG676I广泛应用于通信系统、国防电子、工业自动化、测试测量设备等高性能计算领域。其强大的逻辑资源、高速I/O和DSP处理能力使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC2VP20-5FG676I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。我们拥有丰富的库存和专业的技术团队,能够满足各种应用需求,确保客户项目顺利实施。
















