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XC4VLX15-11FFG676I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
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XC4VLX15-11FFG676I技术参数详情说明:

XC4VLX15-11FFG676I 作为 Xilinx Virtex-4 LX 系列中的高性能 FPGA,凭借 1536 个逻辑单元和 320 个 I/O 端口,为复杂系统设计提供了强大的可编程平台。其 884736 位的嵌入式存储器和宽温工作特性,使其成为通信设备、工业控制及高端测试测量应用的理想选择。

尽管该芯片已停产,但在现有设备维护和特定应用中仍具价值。对于新项目,建议考虑 Virtex-5 或更新系列,它们不仅提供更高的性能和更低的功耗,还保持良好的兼容性,能够满足未来系统的升级需求。

  • 制造商产品型号:XC4VLX15-11FFG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1536
  • 逻辑元件/单元数:13824
  • 总RAM位数:884736
  • I/O数:320
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX15-11FFG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VLX15-11FFG676I采购说明:

XC4VLX15-11FFG676I是Xilinx公司Virtex-4系列中的低功耗FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为高性能、低功耗应用设计。作为Xilinx代理推荐的产品,这款芯片在通信、工业控制和数据处理等领域有着广泛应用。

该芯片拥有15万逻辑门规模,提供丰富的逻辑资源,包括192个18×18位乘法器,用于高效DSP应用。它包含8个DCM(数字时钟管理器)和16个MGT(千兆收发器),支持高达3.125Gbps的高速数据传输。此外,芯片还提供多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等,确保与各种系统的无缝集成。

主要技术参数:XC4VLX15-11FFG676I采用676引脚FineLine BGA封装,支持-0.12V至1.2V的核心电压和1.2V至3.3V的I/O电压。其最大工作频率可达90MHz,具有低静态功耗特性,非常适合电池供电的移动设备应用。芯片内置JTAG接口,支持系统级调试和配置。

在典型应用方面,XC4VLX15-11FFG676I常用于无线基站、网络交换机、高端图像处理系统、雷达信号处理和医疗设备等领域。其强大的DSP功能和高速收发器使其成为通信系统理想的解决方案,而低功耗特性则使其在便携式设备和绿色能源系统中表现出色。

作为Xilinx Virtex-4系列的一员,XC4VLX15-11FFG676I继承了该系列的高性能、高密度和低功耗特性,同时提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件和IP核库,大大缩短了产品开发周期,降低了设计风险。

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