

XC6VHX380T-2FFG1923E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VHX380T-2FFG1923E技术参数详情说明:
XC6VHX380T-2FFG1923E作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件,凭借382,464逻辑单元和超过28MB内存资源,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其720个高速I/O接口和优化的功耗设计(0.95V-1.05V),使其成为通信基础设施、国防电子和工业自动化领域的理想选择。
这款FPGA器件采用1924-FCBGA封装,能够在0°C至100°C宽温范围内稳定工作,满足严苛环境需求。其灵活的可编程架构支持从基带处理到数据加速等多种应用场景,特别适合需要大规模并行处理和定制硬件加速的复杂系统设计,为工程师提供高性能解决方案的同时保持系统设计的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX380T-2FFG1923E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:29880
- 逻辑元件/单元数:382464
- 总 RAM 位数:28311552
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX380T-2FFG1923E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX380T-2FFG1923E采购说明:
XC6VHX380T-2FFG1923E是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,拥有380K逻辑单元资源,是业内领先的高端可编程逻辑器件之一。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和全面的技术支持服务。
该芯片具有丰富的逻辑资源,包括360个36Kb Block RAM和540个18Kb Block RAM,提供高达11.4Mb的分布式RAM和BRAM存储资源。此外,芯片还集成了两个PCI Express端点模块,支持Gen1和Gen2 PCIe协议,非常适合高速数据传输和通信应用。
核心特性与参数:
- 逻辑资源:380K逻辑单元,360个36Kb Block RAM,540个18Kb Block RAM
- DSP模块:864个48×48 DSP48E1 Slice,提供高达864 GMAC/s的DSP性能
- 收发器:24个GTP收发器,支持从100Mbps到6.6Gbps的数据速率
- 时钟管理:6个CMT(Clock Management Tile),包含PLL和DLL
- 封装:1923引脚FGGA封装,提供高达1200个用户I/O
- 功耗:典型功耗为18W,支持动态功耗管理
典型应用场景:
XC6VHX380T-2FFG1923E凭借其强大的逻辑资源和高速收发器,广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、数据中心加速卡、高性能计算等领域。其PCI Express接口使其成为加速卡和服务器应用的理想选择,而高速收发器则使其成为光纤通信和雷达系统中的核心处理单元。
该芯片还支持Xilinx的多种开发工具,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,提供完整的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品芯片,还提供完整的技术支持和开发服务,确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的全部潜力。
















