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XC7VX550T-2FFG1927C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX550T-2FFG1927C技术参数详情说明:
XC7VX550T-2FFG1927C是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA,拥有55万逻辑单元和43MB内存资源,配合600个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口支持。其低功耗设计(0.97V~1.03V)和高集成度使其成为通信、国防和工业应用中的理想选择。
这款FPGA支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适应各种工业环境。其1927-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,特别适合需要高性能并行处理的应用场景,如雷达系统、高速数据采集、高端通信设备以及实时图像处理等复杂计算任务。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-2FFG1927C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:43300
- 逻辑元件/单元数:554240
- 总 RAM 位数:43499520
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX550T-2FFG1927C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX550T-2FFG1927C采购说明:
XC7VX550T-2FFG1927C是Xilinx公司Kintex-7系列的一款高性能FPGA器件,采用28nm工艺制程,提供约550K的逻辑单元资源,适合要求高性能和低功耗的应用场景。
该芯片具有以下关键特性:
- 丰富的逻辑资源:包含约550K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 高性能DSP模块:集成了约840个DSP48 slices,每秒可执行超过1万亿次乘法累加操作
- 高速收发器:支持高达12.5Gbps的串行传输速率,适用于高速通信系统
- PCIe集成:内置PCI Express Gen3 x8硬核IP,简化系统集成
- 低功耗设计:采用Xilinx的SmartDNA技术,在提供高性能的同时优化功耗
Xilinx中国代理提供的XC7VX550T-2FFG1927C采用FFG1927封装,具有1927个引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,满足不同应用接口需求。
该芯片广泛应用于以下领域:
- 通信基础设施:基站、路由器、交换机等网络设备
- 数据中心:加速器、存储控制器、服务器加速卡
- 视频广播:视频处理、转码、分发系统
- 工业自动化:机器视觉、工业控制、测试测量设备
- 航空航天:雷达系统、电子战设备
XC7VX550T-2FFG1927C支持Xilinx的Vivado设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发周期。其灵活的架构和丰富的资源使其成为高性能应用的理想选择。
作为Xilinx的授权代理商,我们提供原厂正品保证、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。

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