

XA7S50-1CSGA324Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA7S50-1CSGA324Q技术参数详情说明:
XA7S50-1CSGA324Q作为Xilinx Spartan-7 XA系列汽车级FPGA,凭借其52160个逻辑单元和2764800位RAM资源,为车载系统提供了强大的可编程逻辑处理能力。该芯片支持250个I/O接口,工作温度范围达-40°C至125°C,满足汽车电子严苛环境要求,同时0.95V~1.05V的低工作电压使其成为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载网络控制器的理想选择。
XA7S50-1CSGA324Q采用324-LFBGA封装,表面贴装工艺便于生产,AEC-Q100认证确保了其在汽车环境中的可靠性。其可编程特性使工程师能够灵活实现定制化功能,缩短产品开发周期,特别适合需要快速原型设计和功能迭代的车载电子应用。对于追求高性能与低功耗平衡的车载系统设计,这款FPGA提供了极具竞争力的解决方案。
- 制造商产品型号:XA7S50-1CSGA324Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 324CSGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:250
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S50-1CSGA324Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S50-1CSGA324Q采购说明:
XA7S50-1CSGA324Q是Xilinx公司Artix-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和高速I/O接口。该芯片拥有约50k逻辑单元,提供高性能、低功耗的解决方案,适用于各种复杂逻辑应用。
作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品的XA7S50-1CSGA324Q芯片,确保产品质量和供应稳定性。该芯片配备324引脚封装,提供多种I/O标准支持,包括LVDS、TMDS、SSTL等,满足不同应用场景的需求。
核心特性:
- 28nm低功耗工艺技术
- 约50k逻辑单元,提供充足的逻辑资源
- 324引脚封装,优化PCB布局
- 支持多种高速I/O标准
- 内置DSP切片,适用于信号处理应用
- Block RAM存储资源,提高数据处理能力
典型应用场景:
- 工业自动化与控制系统
- 通信设备与网络基础设施
- 视频处理与显示系统
- 航空航天与国防电子
- 医疗成像设备
- 测试测量仪器
XA7S50-1CSGA324Q FPGA芯片支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核,加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的资源使其成为高性能应用的首选解决方案。
作为专业的电子元器件供应商,我们不仅提供XA7S50-1CSGA324Q芯片,还提供相关的技术支持、开发板和定制化服务,帮助客户快速实现产品上市。
















