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XC3S200-4VQG100I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
  • 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S200-4VQG100I技术参数详情说明:

XC3S200-4VQG100I是Xilinx Spartan-3系列中的中端FPGA器件,凭借4320个逻辑单元和221Kbit的存储资源,为工业控制和通信系统提供了灵活而强大的可编程逻辑解决方案。其宽温工作范围(-40°C~100°C)和高集成度设计,使其特别适合空间受限但需要复杂逻辑处理的嵌入式应用。

这款63I/O的100VQFP封装FPGA支持1.14V~1.26V的低电压操作,有效降低了系统功耗,同时保持了足够的性能余量。无论是原型验证、小批量生产,还是需要现场可升级功能的应用,XC3S200-4VQG100I都能提供理想的成本效益平衡,是工程师在追求设计灵活性与控制成本之间的理想选择。

  • 制造商产品型号:XC3S200-4VQG100I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:63
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:100-TQFP
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-4VQG100I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S200-4VQG100I采购说明:

XC3S200-4VQG100I是Xilinx公司Spartan-3系列中的FPGA芯片,采用90nm工艺制造,具有200K系统门的逻辑容量,4ns速度等级,适合中低密度应用场景。作为Xilinx代理,我们提供这款高性价比的可编程逻辑解决方案。

该芯片集成了1920个逻辑单元,72Kb的Block RAM资源,以及专用乘法器,能够满足复杂的数字信号处理需求。XC3S200-4VQG100I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等,便于与各种外围设备接口。

在功耗方面,XC3S200-4VQG100I采用低功耗设计,静态功耗仅为几毫安,非常适合电池供电的便携式设备。其100引脚的VQFP封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。

典型应用包括:工业控制、消费电子、通信设备、汽车电子等领域。在工业控制中,可用于实现PLC、运动控制等系统;在消费电子中,可用于实现图像处理、音频处理等功能;在通信设备中,可用于实现协议转换、数据包处理等功能。

XC3S200-4VQG100I支持Xilinx的ISE设计套件,提供了丰富的IP核和设计工具,大大缩短了开发周期。同时,该芯片支持在线编程和多次擦写,便于系统升级和维护。

作为专业的Xilinx代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥XC3S200-4VQG100I的性能优势。

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