

XC6VLX75T-3FF484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VLX75T-3FF484C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-3FF484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA芯片,拥有74496个逻辑单元和5.7MB RAM,提供240个I/O端口,专为处理复杂逻辑和大数据量应用设计。其低功耗特性(0.95V-1.05V)和高集成度使其成为通信设备、工业自动化和医疗系统中理想的解决方案。
这款工业级FPGA工作温度范围广(0°C-85°C),采用484-BBGA封装,适合空间受限但需要高性能计算的应用场景。其灵活的可编程架构允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑,实现从信号处理到系统控制的各种功能,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-3FF484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-3FF484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-3FF484C采购说明:
XC6VLX75T-3FF484C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和高速接口,适用于需要高性能计算和信号处理的应用场景。
核心特性与资源:这款FPGA芯片拥有75,000个逻辑单元,1,168个DSP48E1切片,可用于复杂的数学运算和信号处理;2,240KB的块RAM,支持多种存储配置;以及多个PCI Express端点控制器,便于系统集成。
高速接口与收发器:XC6VLX75T-3FF484C集成了24个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速通信系统;同时支持DDR3 SDRAM接口,数据速率可达1,333Mbps,满足大容量数据存储需求。
时钟管理与低功耗设计:芯片内嵌多个PLL和DLL,支持复杂的时钟分配和管理;采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,在保证性能的同时降低能耗。
典型应用场景:这款FPGA广泛应用于通信基站、路由器、交换机等高速数据处理设备;雷达系统、电子战、图像处理等国防与航空航天领域;机器视觉、运动控制、工业机器人等工业自动化系统;以及医学影像、患者监护设备等医疗设备中。
作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6VLX75T-3FF484C芯片,并提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,加速产品开发进程。
















