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XC6SLX45T-3CSG484I 图片

XC6SLX45T-3CSG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX45T-3CSG484I的技术资料下载
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XC6SLX45T-3CSG484I技术参数详情说明:

XC6SLX45T-3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中端FPGA,拥有43661个逻辑单元和2MB嵌入式RAM,在提供强大处理能力的同时保持了低功耗特性。其296个I/O接口和484-FBGA封装设计,使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。

这款FPGA的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种严苛环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,而低功耗设计(1.14V-1.26V供电)则有助于延长电池供电设备的续航时间。对于需要中等规模逻辑资源但又不愿承担高端FPGA高成本的设计项目,XC6SLX45T-3CSG484I提供了极具性价比的解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX45T-3CSG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总RAM位数:2138112
  • I/O数:296
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45T-3CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX45T-3CSG484I采购说明:

XC6SLX45T-3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,属于工业级温度范围产品,采用484引脚CSG封装。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA,满足各种复杂逻辑设计需求。

该芯片拥有45K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,支持复杂逻辑设计和实现。芯片内含多个Block RAM,总计容量约2.2MB,为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外,还集成了多个DSP48A1 slices,专为信号处理应用优化,可实现高效的乘法累加运算。

XC6SLX45T-3CSG484I支持PCI Express接口,可直接实现PCI Express协议,适用于需要高速数据传输的应用场景。芯片提供多种I/O标准支持,包括LVDS、TMDS、SSTL等,确保与各种外围设备无缝连接。时钟管理单元提供多个全局时钟和区域时钟,支持复杂的时钟域划分和时钟管理。

该芯片采用低功耗设计,支持多种功耗管理模式,可在高性能和低功耗之间灵活切换,特别适合对功耗敏感的应用场景。工业级温度范围(-40°C到+100°C)确保器件在各种恶劣环境下稳定工作。

XC6SLX45T-3CSG484I的典型应用包括通信基站、工业自动化、医疗设备、军事电子和航空航天等领域。其丰富的逻辑资源、高性能DSP单元和高速接口使其成为这些领域中复杂系统的理想选择。无论是原型验证还是批量生产,这款FPGA都能提供可靠的性能和灵活性。

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