

XA6SLX75-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XA6SLX75-2FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX75-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,采用Spartan-6 LX XA系列,专为严苛环境设计。该芯片提供74637个逻辑单元和高达3MB的RAM资源,配合280个I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和大量数据交换需求。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为汽车电子、工业控制等高可靠性应用的理想选择。
这款FPGA芯片在484-BBGA封装下实现了高集成度设计,适合空间受限的应用场景。其AEC-Q100认证确保了在恶劣环境下的稳定运行,可应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及工业自动化控制等领域。工程师可通过灵活的编程实现定制化功能,满足特定应用需求,同时降低系统整体成本和开发周期。
- 制造商产品型号:XA6SLX75-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:280
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX75-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75-2FGG484I采购说明:
XA6SLX75-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供这款优质FPGA芯片。
该芯片配备484引脚的BGA封装,提供丰富的I/O资源和灵活的设计选项。XA6SLX75-2FGG484I包含75,000个逻辑单元,216个18Kb Block RAM,以及116个DSP48A1数字信号处理模块,能够满足复杂算法和数据处理需求。
在性能方面,XA6SLX75-2FGG484I支持高达-2速度等级,提供卓越的时序性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备接口。同时,它还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.1规范,适用于高速数据传输应用。
XA6SLX75-2FGG484I还具备先进的时钟管理功能,包括集成的时钟管理模块(CMM)和多个全局时钟缓冲器。这些特性使得该芯片在需要精确时钟控制的应用中表现出色。
典型应用领域包括:工业自动化、视频处理系统、通信设备、嵌入式控制、测试测量仪器等。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的应用场景,如移动设备和便携式系统。
作为Xilinx官方授权代理商,我们提供原厂正品XA6SLX75-2FGG484I芯片,并提供完整的技术支持服务。无论您是进行原型设计还是批量生产,我们都能满足您的需求,确保项目顺利进行。
















