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XAZU3EG-1SFVA625I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XAZU3EG-1SFVA625I技术参数详情说明:

XAZU3EG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器,搭配154K+逻辑单元的可编程逻辑资源,为复杂嵌入式系统提供了强大的异构计算能力。其1.2GHz主频与1.8MB内存配置,结合丰富的外设接口(CANbus、IC、SPI、USB等),使其成为工业控制、边缘计算和通信应用的理想选择。

这款芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作,625-BFBGA封装提供了良好的散热性能与板级可靠性。其独特的ARM Mali-400 MP2图形处理器与FPGA的可编程性相结合,使开发者能够针对特定应用需求优化硬件加速,同时保持软件开发的灵活性,大幅缩短产品上市时间,降低系统总体成本。

  • 制造商产品型号:XAZU3EG-1SFVA625I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MPU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:1,8MB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,IC,SPI,UART/USART,USB
  • 速度:500MHz,1.2GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XAZU3EG-1SFVA625I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XAZU3EG-1SFVA625I采购说明:

XAZU3EG-1SFVA625I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA器件,采用先进的架构设计,为复杂系统提供灵活的解决方案。作为Xilinx总代理,我们提供该芯片的详细技术支持和原厂保证。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括大量的LUT(查找表)、触发器和BRAM(块RAM),支持高达数万门的逻辑设计。其内置的高速DSP模块可提供强大的信号处理能力,适用于复杂算法的实现和实时数据处理。

核心特性:

高性能逻辑单元,支持高速并行处理;多通道高速收发器,支持高速数据传输;丰富的I/O资源,支持多种电气标准;低功耗设计,适合移动和嵌入式应用;内置时钟管理单元,提供精确的时钟控制。

技术参数:

逻辑资源:XAZU3EG-1SFVA625I配备大量LUT和触发器;DSP模块:内置多个18×18乘法器,支持高速信号处理;存储器:提供大量BRAM和分布式RAM资源;时钟管理:内置PLL,支持多时钟域设计;封装:采用先进的封装技术,提供良好的散热性能。

典型应用:

该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、医疗设备、航空航天等多个领域。在通信系统中,可用于高速数据处理协议转换和信号调制解调;在工业控制领域,可实现复杂的运动控制和实时数据处理;在医疗设备中,可用于医学影像处理和信号分析。

开发支持:

Xilinx为XAZU3EG-1SFVA625I提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件、IP核库和丰富的参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,我们还提供专业的技术支持服务,确保客户能够充分利用芯片的潜能。

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