

XCV1000E-6FG680I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV1000E-6FG680I技术参数详情说明:
XCV1000E-6FG680I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片,提供6144个逻辑单元和高达512个I/O接口,具备393Kbit的嵌入式存储资源,非常适合需要大规模并行处理能力的应用场景。其1.71V-1.89V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度特性,确保了系统在各种环境下的稳定运行。
这款FPGA凭借其27,648个逻辑单元和1.56M门的处理能力,可胜任通信设备、图像处理系统、工业自动化控制等多种复杂应用。680-LBGA封装形式提供了良好的散热性能和空间利用率,是升级现有系统或开发新产品的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的工业级应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG680I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:512
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV1000E-6FG680I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV1000E-6FG680I采购说明:
XCV1000E-6FG680I是Xilinx公司Virtex系列的高密度FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺技术制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种高性能数字系统设计。
该芯片拥有高达100万系统门容量的逻辑资源,包括多达27,648个逻辑单元,支持多达1,024个CLB(可配置逻辑块)。丰富的触发器资源(约55,296个)和高速RAM块(多达40个18Kb块)使其能够处理复杂的数据处理和存储需求。
在性能方面,XCV1000E-6FG680I提供高达200MHz的系统时钟频率,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等,满足不同接口需求。内置DLL(延迟锁定环)提供精确的时钟管理,确保系统同步和稳定性。
该芯片还集成了数字时钟管理器(DCM)和全局缓冲器,优化时钟网络分布,减少时钟偏斜。支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,提供灵活的配置方案。
典型应用包括:高性能通信系统、网络基础设施、数字信号处理、图像处理和航空航天等领域。其强大的逻辑资源和高速性能使其成为复杂系统设计的理想选择。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分利用该芯片的强大功能,快速完成产品设计并投入生产。
封装方面,XCV1000E-6FG680I采用680引脚的BGA封装,提供优异的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业应用环境。
















