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XCV1000E-6FG680I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
  • 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV1000E-6FG680I技术参数详情说明:

XCV1000E-6FG680I作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片,提供6144个逻辑单元和高达512个I/O接口,具备393Kbit的嵌入式存储资源,非常适合需要大规模并行处理能力的应用场景。其1.71V-1.89V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度特性,确保了系统在各种环境下的稳定运行。

这款FPGA凭借其27,648个逻辑单元和1.56M门的处理能力,可胜任通信设备、图像处理系统、工业自动化控制等多种复杂应用。680-LBGA封装形式提供了良好的散热性能和空间利用率,是升级现有系统或开发新产品的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的工业级应用。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG680I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • 系列:Virtex-E
  • LAB/CLB 数:6144
  • 逻辑元件/单元数:27648
  • 总 RAM 位数:393216
  • I/O 数:512
  • 栅极数:1569178
  • 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV1000E-6FG680I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCV1000E-6FG680I采购说明:

XCV1000E-6FG680I是Xilinx公司Virtex系列的高密度FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺技术制造,提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口,适用于各种高性能数字系统设计。

该芯片拥有高达100万系统门容量的逻辑资源,包括多达27,648个逻辑单元,支持多达1,024个CLB(可配置逻辑块)。丰富的触发器资源(约55,296个)和高速RAM块(多达40个18Kb块)使其能够处理复杂的数据处理和存储需求。

在性能方面,XCV1000E-6FG680I提供高达200MHz的系统时钟频率,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等,满足不同接口需求。内置DLL(延迟锁定环)提供精确的时钟管理,确保系统同步和稳定性。

该芯片还集成了数字时钟管理器(DCM)全局缓冲器,优化时钟网络分布,减少时钟偏斜。支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,提供灵活的配置方案。

典型应用包括:高性能通信系统网络基础设施数字信号处理图像处理航空航天等领域。其强大的逻辑资源和高速性能使其成为复杂系统设计的理想选择。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分利用该芯片的强大功能,快速完成产品设计并投入生产。

封装方面,XCV1000E-6FG680I采用680引脚的BGA封装,提供优异的电气性能和散热特性,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业应用环境。

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