

XC7K410T-L2FFG900I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),900-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
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XC7K410T-L2FFG900I技术参数详情说明:
XC7K410T-L2FFG900I是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有406K逻辑单元和近30MB的RAM资源,350个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。这款芯片专为需要高带宽和低延迟的系统设计,适用于通信、航空航天、工业自动化等领域,其宽温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种严苛环境下的可靠运行。
凭借高效的功耗管理(0.97V-1.03V)和900球FCBGA封装,XC7K410T-L2FFG900I在提供强大计算能力的同时保持了良好的能效比。其丰富的逻辑资源和内存配置使其成为实现高速信号处理、实时数据采集和复杂算法的理想选择,特别适合需要灵活硬件加速的高性能计算场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K410T-L2FFG900I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 31775
- 逻辑元件/单元数: 406720
- 总 RAM 位数: 29306880
- I/O 数: 350
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7K410T-L2FFG900I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7K410T-L2FFG900I采购说明:
XC7K410T-L2FFG900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,专为满足高性能、低成本应用需求而设计。作为Xilinx Kintex-7家族的一员,这款芯片在提供丰富逻辑资源的同时,保持了出色的性价比。
该芯片拥有约410K逻辑单元,超过600个DSP48 slices,支持高达1.8Mb的块RAM和多个PCI Express硬核。其高性能收发器支持高达12.5Gbps的传输速率,使其成为高速通信、数据中心和视频处理应用的理想选择。900引脚的Flip-Chip BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性。
主要技术特性包括:
- 410K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 600+ DSP48 slices,支持高速数学运算
- 1.8Mb分布式和块RAM,满足大容量数据存储需求
- 4个PCI Express硬核,简化高速接口设计
- 多个时钟管理模块(CMT),提供灵活的时钟管理
- 支持高达12.5Gbps的高速收发器
Xilinx中国代理提供XC7K410T-L2FFG900I的完整技术支持,包括参考设计、开发工具和IP核。我们的专业团队可以帮助客户快速完成产品开发,缩短上市时间。
典型应用领域包括:
- 高速通信设备:基站、路由器、交换机
- 视频处理:视频转码、实时视频分析
- 数据中心:加速计算、网络存储
- 工业自动化:机器视觉、运动控制
- 国防与航空航天:雷达系统、电子战
XC7K410T-L2FFG900I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的设计流程支持,包括逻辑综合、布局布线和时序分析。其丰富的IP核生态系统大大简化了复杂系统的开发过程,降低了开发风险。
















