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英特尔发布新GPU和AI加速器,工作站性能突破

2025年5月19日,台北英特尔在Computex 2025大会上发布了针对专业人士和开发者的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列,标志着AI与工作站市场迎来性能升级。这一系列包括锐炫Pro B60和锐炫Pro B50 GPU,以及Gaudi 3 AI加速器和AI Assistant Builder

Xilinx代理最近上线了Xilinx芯片的在线选型工具,输入您的应用场景和性能需求,系统会自动推荐最合适的3-5个型号。该工具已收录超过500个Xilinx料号,数据持续更新中。

我们作为Xilinx中国代理的指定供应中心,提供7x24小时在线询价和订购服务,无论您身在何处,都可以随时通过我们的网站获取Xilinx芯片的最新报价和库存信息。我们的网站还提供数据手册下载、应用笔记、参考设计等丰富资源。

针对跨境电商和中小型创客团队,我们特别推出小批量采购专区,支持单片起订,价格透明,物流快捷。我们相信,每一个创新的想法都值得被支持。选择我们,让您的创意落地更简单。

Xilinx公司(赛灵思)被热门关注的产品(2026/6/15)
XC7K160T-1FBG484C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:484-BBGA,FCBGA
XC2C384-7FGG324C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:324-BBGA
XC3S400-4PQ208I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:208-BFQFP
XC9536-6VQ44C
嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
产品封装:44-TQFP
XC3S400AN-4FT256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-LBGA
XCZU7CG-2FFVC1156I
嵌入式 - 片上系统(SoC)
产品封装:1156-BBGA,FCBGA
XC17S10XLVO8C
存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
XC7A200T-2FB676I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:676-BBGA,FCBGA
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